學(xué)歷:
1.大專(zhuān)及以上學(xué)歷,材料科學(xué)與工程、機(jī)械設(shè)計(jì)制造及其自動(dòng)化、與精密儀器等相關(guān)專(zhuān)業(yè);
經(jīng)驗(yàn)要求:
1.3年以上微/PCB行業(yè)研發(fā)工作經(jīng)驗(yàn);
2.熟悉?0.1mm-?0.5mm微鉆設(shè)計(jì),材料選型、工藝優(yōu)化全流程者優(yōu)先;
3.有高精密刀具研發(fā)或PCB鉆孔工藝匹配經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
核心能力:
1.具備微鉆壽命提升、成本控制等技術(shù)攻關(guān)能力;
2.能獨(dú)立完成研發(fā)項(xiàng)目,完成從研發(fā)設(shè)計(jì)到量產(chǎn)轉(zhuǎn)化;
3.可與多部門(mén)高效協(xié)同,推動(dòng)成果落地;
4.關(guān)注行業(yè)前沿,快速適配高密度、微小鉆技術(shù)需求;
專(zhuān)業(yè)技能:
1.精通微鉆結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)(鉆尖幾何、槽型、應(yīng)用原理),熟悉硬質(zhì)合金、金剛石涂層等原材料特性的分析;
2.熟悉DOE實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)、微鉆性能測(cè)試及數(shù)據(jù)分析方法,
能獨(dú)立制定研發(fā)與驗(yàn)證方案;
3.熟悉PCB鉆孔工藝及板材適配,可解決排屑、精度等實(shí)操問(wèn)題;
4.熟練使用CAD/CAE、了解ISO9001、IPC行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。"