學(xué)歷:
碩士及以上學(xué)歷,機(jī)械設(shè)計(jì)、機(jī)械工程、精密儀器等相關(guān)專業(yè);
經(jīng)驗(yàn)要求:
1. 具備精密機(jī)械設(shè)計(jì)或刀具研發(fā)相關(guān)經(jīng)驗(yàn)(包括課題研究或項(xiàng)目實(shí)踐);
2. 對(duì)微鉆或精密工具設(shè)計(jì)有基本認(rèn)知者優(yōu)先;
3. 有較強(qiáng)學(xué)習(xí)意愿,愿意深入?yún)⑴cPCB微鉆設(shè)計(jì)開發(fā)工作。
核心能力:
1. 具備良好的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與問(wèn)題分析能力,能參與微鉆壽命提升與工藝優(yōu)化;
2. 能夠配合團(tuán)隊(duì)完成研發(fā)任務(wù),具備良好的溝通與協(xié)作能力;
3. 關(guān)注行業(yè)技術(shù)動(dòng)態(tài),愿意在高密度、微小孔加工領(lǐng)域長(zhǎng)期發(fā)展。
專業(yè)能力:
1. 掌握機(jī)械設(shè)計(jì)與材料分析基礎(chǔ),了解硬質(zhì)合金、涂層等常用材料特性;
2. 熟悉CAD/CAE等設(shè)計(jì)工具,能夠進(jìn)行結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與仿真分析;
3. 了解DOE實(shí)驗(yàn)方法,能參與測(cè)試方案制定與數(shù)據(jù)分析;
4. 了解ISO9001、IPC等基本行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)者優(yōu)先。"