崗位職責(zé):
1. 參與完成MEMS封測核心關(guān)鍵技術(shù)策劃,推進(jìn)MEMS封測相關(guān)基礎(chǔ)研究能力建設(shè);
2. 負(fù)責(zé)制定MEMS產(chǎn)品的工藝方案,組織工藝方案評審,編制工藝文件,開展工藝驗(yàn)證,搭建工藝體系,建立相關(guān)技術(shù)規(guī)范;
3. 負(fù)責(zé)MEMS產(chǎn)品工藝研究及優(yōu)化,提高產(chǎn)品質(zhì)量一致性及可靠性。
4. 負(fù)責(zé)封裝工藝相關(guān)工裝夾具的設(shè)計(jì)及驗(yàn)證;
5. 負(fù)責(zé)工藝試驗(yàn)方案的制定,試驗(yàn)數(shù)據(jù)的整理及編寫相應(yīng)的試驗(yàn)報(bào)告;
6. 制定工藝培訓(xùn)計(jì)劃,并根據(jù)計(jì)劃對一線操作人員開展工藝培訓(xùn);
7. 參與科研樣機(jī)試制,解決生產(chǎn)過程中的工藝技術(shù)問題;
8. 參與封裝能力建設(shè)、產(chǎn)線升級的相關(guān)技術(shù)論證工作;
9. 上級領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作;
任職要求:
1. 掌握封裝設(shè)備能力、封裝材料及MEMS器件基礎(chǔ)知識;
2. 熟悉Mentor、ANSYS、HFSS、comsol等相關(guān)封裝設(shè)計(jì)、建模和仿真軟件,能自主設(shè)計(jì)封裝管殼、框架、基板及相關(guān)封裝治具;
3. 熟悉現(xiàn)代主流和前瞻性封裝技術(shù),如Flip Chip、CSP、WLP、FOWLP 等;熟練掌握典型MEMS封裝技術(shù)、SiP封裝技術(shù),包括陶瓷封裝(LCC)和塑料封裝(QFN、LGA、BGA等),熟悉封裝全流程,有相應(yīng)的第一手封測經(jīng)驗(yàn)和積累;
4. 具有較豐富的MEMS器件(陀螺、加計(jì))產(chǎn)品工程開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
5. 熟悉失效分析相關(guān)設(shè)備及方法,能對MEMS封裝片進(jìn)行失效分析;
6. 有扎實(shí)的技術(shù)文檔編輯及校核能力;
7. 有封測線規(guī)劃及建設(shè)經(jīng)驗(yàn)或熟悉貫軍標(biāo)生產(chǎn)線者優(yōu)先。