崗位職責:
負責高頻探針卡電氣層(空間變換器/高密度互連PCB)的EDA全流程設計,包含DC至毫米波頻段傳輸線規(guī)劃、特性阻抗控制、信號完整性仿真及可制造性設計(DFM/DFT)規(guī)則驗證,確保探針卡在GHz+頻段下的信號傳輸性能、層間互連可靠性與批量制造一致性。
任職要求:
1、本科及以上學歷,電子工程 / 微波射頻 / 電磁場與微波技術 / 集成電路設計相關專業(yè);
2、3年以上高速/高頻PCB EDA設計經(jīng)驗,有探針卡、ATE接口板、高頻模塊PCB設計或射頻封裝互連設計經(jīng)驗者優(yōu)先;具備獨立完成GHz級信號鏈路EDA設計及SI/PI仿真的能力。
3、精通Cadence Allegro / Zuken CR-8000 / Altium Designer等EDA工具的高頻PCB全流程設計;熟悉傳輸線理論(微帶線、帶狀線、CPW)與阻抗控制設計;掌握ADS / HFSS / CST / Sigrity等高頻仿真工具(至少一種)。
4、了解高頻PCB板材特性(Rogers、PTFE、LCP)及HDI高密度互連工藝;具備On-wafer校準基板電氣設計和RF測試知識者加分。