1. 工藝開發(fā)與主導(dǎo)：負(fù)責(zé)半導(dǎo)體光學(xué)元件基底的精密冷加工，全工藝流程開發(fā)、優(yōu)化與標(biāo)準(zhǔn)化，解決高精度面型制造中的技術(shù)難題。
2. 面型設(shè)計(jì)與分析：根據(jù)光學(xué)系統(tǒng)要求，完成可制造性強(qiáng)的面型設(shè)計(jì)，并進(jìn)行面型精度、表面粗糙度的檢測(cè)與數(shù)據(jù)分析，指導(dǎo)工藝迭代。
3. 供應(yīng)鏈資源管理與協(xié)同：主導(dǎo)關(guān)鍵原材料供應(yīng)商的開發(fā)與管理，以及外包精密加工工序的供應(yīng)商篩選、技術(shù)對(duì)接、質(zhì)量管控與成本優(yōu)化。
4. 從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)轉(zhuǎn)化：與光學(xué)設(shè)計(jì)、鍍膜及系統(tǒng)集成團(tuán)隊(duì)緊密合作，建立冷加工團(tuán)隊(duì)，滿足半導(dǎo)體光學(xué)相關(guān)新產(chǎn)品的基底加工。

崗位要求：

1、光學(xué)工程、機(jī)械制造、材料等相關(guān)專業(yè)，深刻理解光學(xué)冷加工各環(huán)節(jié)原理，能獨(dú)立制定工藝路線，解決面型精度（PV值、RMS）、表面瑕疵（劃痕、麻點(diǎn)）等核心問題。
2、擅長(zhǎng)檢測(cè)：熟練使用ZYGO、輪廓儀等檢測(cè)設(shè)備進(jìn)行面型與面形誤差分析。
3、熟悉材料：熟悉各類光學(xué)玻璃、石英、晶體等材料的加工特性。
4、有3-5年半導(dǎo)體、光刻機(jī)、激光器或類似高精度光學(xué)領(lǐng)域冷加工工藝實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)。