一、崗位職責
1、負責硅光芯片、濾波器、TOSA/ROSA等光電集成器件從設(shè)計到量產(chǎn)的全流程工藝整合；
2、主導焊接、貼裝、光學耦合、封焊等關(guān)鍵工藝的開發(fā)、驗證與優(yōu)化，確保產(chǎn)品性能、可靠性及可制造性。
3、制定工藝流程，協(xié)調(diào)多材料體系兼容性，解決熱-力-電匹配問題，快速響應產(chǎn)線異常并閉環(huán)處理，提升生產(chǎn)效率和良率。
4、編制SOP、數(shù)據(jù)包等技術(shù)文檔，推進工藝數(shù)據(jù)數(shù)字化管理。
二、任職要求
1、碩士及以上學歷（微電子、光電、材料等相關(guān)專業(yè)），3年以上光器件或半導體封裝工藝經(jīng)驗；
2、熟悉光電器件封裝全流程工藝，包括共晶焊、平行縫焊、光學耦合等工藝，了解GJB等可靠性標準；
3、具備出色的邏輯思維與系統(tǒng)整合能力，善于從全局視角解決復雜工藝問題，擁有良好的跨團隊溝通協(xié)調(diào)能力。