崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)半導(dǎo)體光刻、刻蝕、薄膜及后道機(jī)臺(tái)運(yùn)維管理,執(zhí)行PM計(jì)劃,運(yùn)用SPC進(jìn)行監(jiān)測(cè)設(shè)備穩(wěn)定性,確保符合工藝規(guī)格;
2、負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)工藝、研發(fā)部門(mén)聯(lián)調(diào),開(kāi)發(fā)設(shè)備性能,自主改善機(jī)臺(tái);
3、負(fù)責(zé)新設(shè)備導(dǎo)入,跟進(jìn)設(shè)備全生命周期管理;
4、負(fù)責(zé)設(shè)備文檔體系建立,成本控制。
任職要求:
1、學(xué)歷要求?:碩士及以上學(xué)歷,機(jī)械工程、微電子、電子工程、自動(dòng)化相關(guān)專(zhuān)業(yè)優(yōu)先;
2、了解氣動(dòng)部件、電動(dòng)部件基本工作原理,有一定電氣理論基礎(chǔ),熟練使用CAD工具;
3、良好英語(yǔ)讀寫(xiě)能力;
4、溝通能力強(qiáng),有團(tuán)隊(duì)合作能力,責(zé)任心強(qiáng)。