專業(yè)要求:材料、機械等相關(guān)專業(yè)
崗位要求:
1、對各類器件的封裝外殼結(jié)構(gòu)具有較深入的理解,知曉常用外殼材料的特性。
2、具有二年以上的封裝外殼設(shè)計制造,能夠熟練應用3D建模軟件SOLIDWORKS 等,有限元分析軟件ansys或者其他同類軟件。
3、熟悉管殼制造的相關(guān)工藝,組裝、燒結(jié)、流延等
4、責任心強,工作認真、仔細。
5、有良好的團隊合作能力、表達能力、溝通協(xié)調(diào)能力和學習總結(jié)能力。
6、熱愛技術(shù)、注重工作效率、有自我驅(qū)動力。
7、出色的實驗動手能力和問題解決能力。
崗位職責:
1.配合產(chǎn)品設(shè)計要求,完成各類封裝用管殼的設(shè)計以及制造工作。;
2.負責相關(guān)產(chǎn)線不良品的失效分析,產(chǎn)品良率的提升;
3.協(xié)助質(zhì)量部門處理相關(guān)的客訴。
福利待遇:一經(jīng)錄用待遇從優(yōu),入職繳納五險一金,可申請員工宿舍,可享受員工培訓、節(jié)日福利、餐飲補貼、租房補貼、取暖補貼、高溫津貼、交通補貼等福利。
發(fā)展平臺:
1.國企平臺優(yōu)勢:參與國家級重點項目、與科研院所合作、論壇交流;
2.半導體領(lǐng)域核心參與者:深耕芯片設(shè)計、制造、封測等關(guān)鍵環(huán)節(jié);
3.全鏈條研發(fā)保障:實現(xiàn)從晶圓到成品的全流程生產(chǎn)閉環(huán),為技術(shù)落地與規(guī)模量產(chǎn)提供堅實工藝支撐;
4.晉升通道清晰透明:以能力為標尺、以貢獻為導向。