雇員點評標簽
職位描述
封裝工藝封裝測試封裝設計芯片封裝汽車電子封裝MEMS傳感器封裝光學器件封裝激光器封裝LED封裝電子/半導體/集成電路儀器儀表制造
崗位職責
1.負責MEMS產品封裝制程可行性評估，參與封裝方案可行性評估、產品成本的評估、培訓和輔導一線員工的操作技能
2.熟悉LGA、TO、2D\2.5D 封裝、DFN、TO類產品封裝， 對Wire Bonding 、Die Bonding、熟悉， 了解點膠、貼片、回流焊、切割等工藝流程；
3.熟悉封裝材料特性（如環(huán)氧樹脂、硅膠、金屬焊料等）
4.具備一定DOE 試驗設計能力及數據分析經驗；
5.具備NPI 階段產品開發(fā)經驗，了解產品開發(fā)階段各環(huán)節(jié)輸入/輸出要求；
任職要求：
1.機械類、電子、光學等專業(yè)畢業(yè)，大專以上學歷；
2.熟悉半導體封裝行業(yè)加工工藝；
3.能夠熟練操作、維護保養(yǎng)和維修（ASM）DB、WB設備；
4.可熟練使用辦公軟件、CAD等常用工具；
5.創(chuàng)新能力強,對儀器設備積極的提出合理化的改進意見；
6.具有較強的語言表達能力,創(chuàng)造性的發(fā)現和利用有效的溝通手段；
7.合理的制定工作計劃,有效監(jiān)督和督促工作的過程和結果。
1.負責MEMS產品封裝制程可行性評估，參與封裝方案可行性評估、產品成本的評估、培訓和輔導一線員工的操作技能
2.熟悉LGA、TO、2D\2.5D 封裝、DFN、TO類產品封裝， 對Wire Bonding 、Die Bonding、熟悉， 了解點膠、貼片、回流焊、切割等工藝流程；
3.熟悉封裝材料特性（如環(huán)氧樹脂、硅膠、金屬焊料等）
4.具備一定DOE 試驗設計能力及數據分析經驗；
5.具備NPI 階段產品開發(fā)經驗，了解產品開發(fā)階段各環(huán)節(jié)輸入/輸出要求；
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4.可熟練使用辦公軟件、CAD等常用工具；
5.創(chuàng)新能力強,對儀器設備積極的提出合理化的改進意見；
6.具有較強的語言表達能力,創(chuàng)造性的發(fā)現和利用有效的溝通手段；
7.合理的制定工作計劃,有效監(jiān)督和督促工作的過程和結果。
工作地點
鄭州中原區(qū)金梭路299號
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漢威科技集團股份有限公司公司簡介：漢威科技集團股份有限公司（股票代碼：300007）是一家值得信賴的創(chuàng)新型科技公司，國內知名的氣體傳感器及儀表制造商、物聯網解決方案提供商，創(chuàng)業(yè)板首批上市公司，致力于為萬物賦靈，讓生產和生活不斷涌現新價值。漢威圍繞物聯網產業(yè)，將感知傳感器、智能終端、通訊技術、地理信息和云計算、大數據等技術緊密結合，打造漢威云，建立完整的物聯網產業(yè)鏈，結合環(huán)保治理、節(jié)能技術，以客戶價值為導向，為智慧城市、安全生產、環(huán)境保護、民生健康提供完善的解決方案。歡迎各類英才加盟漢威！乘車路線：223路：乘223路到金梭路牡丹路站下車，向前行約100米至漢威工業(yè)園；45路：乘45路到雪松路銀屏路下車，向前行約200米至雪松路金梭路交叉口右轉約200米至漢威工業(yè)園；56路/B27路：乘56路/B27路到銀屏路雪松路站下車，前行至雪松路銀屏路交叉口右轉，沿雪松路向北約300米至雪松路與金梭路交叉口，右轉約200米至漢威工業(yè)園；B35路：乘B35路到蓮花街牡丹路站下車，沿牡丹路向南至金梭路與牡丹路交叉口右轉到達漢威工業(yè)園；B2路：乘B2路到雪松路站下車，沿雪松路向南約200米至雪松路金梭路交叉口左轉，步行約150米至漢威工業(yè)園。公司福利：員工上下班有班車免費使用。員工入職后享受午餐補貼等生活福利。公司有完善的社會保險待遇（繳納五險一金）。公司采用每周5天，每天8小時工作制。備注：請應聘者盡量通過招聘網站投遞簡歷，或將您的簡歷投遞至漢威電子官方招聘郵箱：hr@hwsensor.com。我們在收到您的簡歷后會盡快審核，如果符合所應聘職位的要求，我們會在第一時間主動與您聯系安排面試。感謝您對漢威的關注！
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