職位描述
封裝設(shè)計(jì)電子/半導(dǎo)體/集成電路
任職要求：
1、 熟練使用Cadence Allegro或Mentor Xpedition等封裝設(shè)計(jì)工具；
2、 熟悉BGA、SiP等封裝工藝流程，了解基板生產(chǎn)流程；
3、 了解基板、鍵合線、塑封料等封裝原材料的性能參數(shù)及選型標(biāo)準(zhǔn)；
4、具備與芯片設(shè)計(jì)公司、基板廠家及封裝工藝團(tuán)隊(duì)的協(xié)作經(jīng)驗(yàn)。
崗位職責(zé)：
1、 負(fù)責(zé)新產(chǎn)品版圖繪制、引腳布局及互連等封裝設(shè)計(jì)工作；
2、 對(duì)接設(shè)計(jì)公司、基板廠或其他廠家，推動(dòng)產(chǎn)品加工方案落地；
3、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的封裝可行性及量產(chǎn)可行性評(píng)估。
1、 熟練使用Cadence Allegro或Mentor Xpedition等封裝設(shè)計(jì)工具；
2、 熟悉BGA、SiP等封裝工藝流程，了解基板生產(chǎn)流程；
3、 了解基板、鍵合線、塑封料等封裝原材料的性能參數(shù)及選型標(biāo)準(zhǔn)；
4、具備與芯片設(shè)計(jì)公司、基板廠家及封裝工藝團(tuán)隊(duì)的協(xié)作經(jīng)驗(yàn)。
崗位職責(zé)：
1、 負(fù)責(zé)新產(chǎn)品版圖繪制、引腳布局及互連等封裝設(shè)計(jì)工作；
2、 對(duì)接設(shè)計(jì)公司、基板廠或其他廠家，推動(dòng)產(chǎn)品加工方案落地；
3、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的封裝可行性及量產(chǎn)可行性評(píng)估。
工作地點(diǎn)
新鄭市鄭州興航科技有限公司
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職位發(fā)布者
歹明敏/人事經(jīng)理
三日內(nèi)活躍立即溝通
鄭州興航科技有限公司鄭州興航科技有限公司成立于2022年11月，簡(jiǎn)稱興航科技，由鄭州航空港區(qū)興泰電子科技有限公司、西安微電子技術(shù)研究所共同出資成立，公司注冊(cè)資本8.5億元，總部位于河南鄭州航空港經(jīng)濟(jì)綜合實(shí)驗(yàn)區(qū)，規(guī)劃總占地面積320余畝，是中原地區(qū)規(guī)模最大的半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試國(guó)有控股高科技企業(yè)。興航科技擁有國(guó)內(nèi)首條通過(guò)GJB7400-2011貫標(biāo)的半導(dǎo)體集成電路塑封生產(chǎn)線，高可靠塑封技術(shù)處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平。興航科技定位于行業(yè)領(lǐng)先的高可靠高密度系統(tǒng)級(jí)封測(cè)科研生產(chǎn)基地，打造覆蓋引線框架封裝、基板封裝、晶圓級(jí)封裝全系列封裝產(chǎn)品的封裝設(shè)計(jì)、封裝仿真、生產(chǎn)制造、封裝測(cè)試一站式服務(wù)平臺(tái)。公司將在人工智能、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、國(guó)防軍工、工控醫(yī)療、消費(fèi)電子等多個(gè)領(lǐng)域深耕半導(dǎo)體封測(cè)技術(shù)，建設(shè)成為國(guó)內(nèi)一流的高可靠高密度系統(tǒng)級(jí)產(chǎn)品供應(yīng)及封測(cè)服務(wù)商。
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