崗位職責
1、根據(jù)項目要求,完成產品封裝方案設計及封裝工藝設計
2、負責封裝設計和引線框架設計,并通過仿真分析,試驗驗證,經驗總結等多種方法,不斷提高設計水平
3、針對設計圖紙資料,進行管理和更新,確保封裝設計履歷的準確連續(xù)完整
4、根據(jù)部門業(yè)務運營需要和領導安排以及公司項目管理文件規(guī)定,開展封裝設計開發(fā)和新產品導入以及現(xiàn)有產品的設計優(yōu)化工作,完成計劃的項目任務
任職要求
1、本科及以上學歷,25歲~45歲,性別不限
2、專業(yè):計算機、電子相關專業(yè)
3、外語要求:CET4
4、善于溝通,表達能力強,抗壓能力強,具有團隊合作精神,具有較強的規(guī)劃和組織能力,邏輯能力及總結能力強,優(yōu)秀的團隊合作意識;
5、熟練掌握電子電子封裝技術,較強的學習力、執(zhí)行力和團隊合作精神
職位福利:五險一金、績效獎金、通訊補助、交通補助、帶薪年假、定期體檢、節(jié)日福利