崗位職責(zé):
1.精通人工智能算法模式和大算力SoC架構(gòu)設(shè)計(jì),參與定義SoC SPEC并對(duì)技術(shù)方向進(jìn)行把控;
2.精通CPU、Cache、NoC、低功耗、存儲(chǔ)、高速互聯(lián)接口、封裝等方案的制定和設(shè)計(jì),有過(guò)主導(dǎo)先進(jìn)工藝下流片的經(jīng)驗(yàn);
3.協(xié)調(diào)內(nèi)外開(kāi)發(fā)資源,完成SoC系統(tǒng)級(jí)建模,架構(gòu)評(píng)估及性能調(diào)優(yōu);
4.根據(jù)系統(tǒng)性能、功耗、成本和計(jì)劃要求,選擇優(yōu)化方案;
5.統(tǒng)籌數(shù)字設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、后端、IP整合、流片交付及測(cè)試等。
任職資格:
1.碩士及以上學(xué)歷,微電子、電子、計(jì)算機(jī)、通信等相關(guān)專(zhuān)業(yè)優(yōu)先,具備10年及以上系統(tǒng)架構(gòu)經(jīng)驗(yàn)、3年及以上團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
2.熟悉前后端流程,F(xiàn)PGA原型驗(yàn)證以及測(cè)試、量產(chǎn)流程,至少有過(guò)一款異構(gòu)SoC量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn);
3.對(duì)多種類(lèi)型高性能處理器的性能特點(diǎn)、計(jì)算原理與軟硬件架構(gòu)有充分了解;
4.熟悉AMBA/NOC等總線(xiàn),有過(guò)多核互聯(lián)的總線(xiàn)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。