天津德高化成新材料股份有限公司（簡稱“德高化成”），公司于2008年設(shè)立，是一家半導(dǎo)體封裝用高分子復(fù)合材料的專業(yè)供應(yīng)商。并于2015年1月，在新三板掛牌(NEEQ.831756)。

公司核心實力是以特種橡膠制品、環(huán)氧樹脂、有機(jī)硅樹脂為基礎(chǔ)原料制成的智能高分子電子封裝材料并提供跨產(chǎn)業(yè)鏈的產(chǎn)品相關(guān)服務(wù)。目前三大產(chǎn)品線為：1)半導(dǎo)體塑封模具清潤模材料；2)半導(dǎo)體封裝用EMC封裝樹脂；3)LED用有機(jī)硅封裝材料。

公司核心團(tuán)隊（前日東電工中國團(tuán)隊、英國萊爾德有機(jī)硅制造團(tuán)隊、天津大學(xué)高分子材料基礎(chǔ)研發(fā)團(tuán)隊）具備長達(dá)20年的半導(dǎo)體封裝行業(yè)的技術(shù)背景以及深厚的客戶關(guān)系。天津德高化成新材料股份有限公司的誠信、實力和產(chǎn)品質(zhì)量獲得業(yè)界的認(rèn)可。