【崗位職責(zé)】
1.負(fù)責(zé)半導(dǎo)體制造設(shè)備（蝕刻設(shè)備）的工藝流程開發(fā)
2.利用現(xiàn)有設(shè)備開發(fā)和優(yōu)化滿足客戶性能要求的工藝配方
3.與海外半導(dǎo)體廠商客戶進(jìn)行會議交流
4.對已交付設(shè)備的工藝進(jìn)行改進(jìn)提案、會議討論及驗(yàn)證
5.與其他部門共同開發(fā)新設(shè)備及功能
【任職要求】
1.具有工藝流程相關(guān)經(jīng)驗(yàn)，若具備SEM（掃描電子顯微鏡）操作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
2.日語N2以上，需能工作溝通交流
【薪酬福利】
1、年薪400萬円以上（住房補(bǔ)貼、加班費(fèi)、交通補(bǔ)助、家庭補(bǔ)助、證書加持等另外計算；）
2、每年4月漲薪一次；2.8個月獎金
3、各種社會保險齊全
4、工作時間：月曜日~金曜日 9:00~18:00(休み:土日祝)一年大約123天休息日。入職6個月年休10天，每工作一年增加一天年休。