崗位職責(zé):
1、基于產(chǎn)品需求,完成MEMS器件的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),包括微結(jié)構(gòu)、傳感器/執(zhí)行器核心單元、封裝接口等;
2、使用專業(yè)仿真軟件(如COMSOL、ANSYS、CoventorWare)進(jìn)行力學(xué)、電學(xué)、熱學(xué)、流體等多物理場(chǎng)仿真分析,驗(yàn)證設(shè)計(jì)方案的可行性,優(yōu)化結(jié)構(gòu)參數(shù)
3、熟悉MEMS核心制造工藝(如光刻、蝕刻、鍵合、薄膜沉積、摻雜等),制定器件的工藝方案和工藝流程
4、配合團(tuán)隊(duì)完成MEMS芯片與ASIC(專用集成電路)的協(xié)同設(shè)計(jì),確保接口匹配、性能兼容;
5、分析測(cè)試數(shù)據(jù),定位設(shè)計(jì)或工藝中的問題,輸出測(cè)試報(bào)告并提出改進(jìn)方案。完成階段性技術(shù)文檔的撰寫與提交,保障項(xiàng)目進(jìn)度按計(jì)劃推進(jìn)
任職要求:
1、善于溝通,按時(shí)完成上級(jí)交給的工作
2、擁有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神,能迅速融入團(tuán)隊(duì)
3、具備良好的學(xué)習(xí)能力,能夠不斷改進(jìn)工作方法