工作職責
1. 主導嵌入式硬件開發(fā)全流程，包括元器件選型、硬件原理圖設(shè)計及PCB Layout，確保電路設(shè)計的可靠性與成本優(yōu)化。
2. 負責產(chǎn)品試產(chǎn)跟進與硬件測試驗證，獨立分析并解決試產(chǎn)、量產(chǎn)階段的硬件故障與性能問題。
3. 編制技術(shù)規(guī)格書、生產(chǎn)工藝指導書及測試認證文檔，確保產(chǎn)品符合行業(yè)標準與質(zhì)量要求。
4. 協(xié)同后端團隊完成設(shè)備通訊聯(lián)調(diào)，快速定位并解決現(xiàn)場設(shè)備掉線、數(shù)據(jù)丟失等問題，保障系統(tǒng)穩(wěn)定性。
任職要求
1. 精通至少一種主流EDA工具（如Altium Designer、Cadence或LCEDA），具備2-4層PCB設(shè)計經(jīng)驗，熟悉強弱電混合電路、開關(guān)電源設(shè)計及信號完整性分析。
2. 掌握C/C++語言，熟悉單片機外圍硬件電路設(shè)計與外設(shè)配置，能熟練使用示波器、邏輯分析儀等測試儀表進行硬件調(diào)試。
3. 熟悉物聯(lián)網(wǎng)通訊協(xié)議（如MQTT、WebSocket），具備Wi-Fi/藍牙模組開發(fā)經(jīng)驗，能獨立完成設(shè)備聯(lián)網(wǎng)功能實現(xiàn)。
4. 擁有3-5年嵌入式硬件開發(fā)經(jīng)驗，有智能家居、工業(yè)網(wǎng)關(guān)或遠程監(jiān)控類物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。