職位描述:
1、負(fù)責(zé)硬件全流程開發(fā),包括前期調(diào)研、需求分析、總體設(shè)計(jì)、協(xié)調(diào)PCB設(shè)計(jì)、樣機(jī)測(cè)試驗(yàn)證等;
2、負(fù)責(zé)硬件相關(guān)配套軟件的開發(fā),包括多種協(xié)議轉(zhuǎn)換組件、配置軟件等;
3、負(fù)責(zé)AI應(yīng)用與硬件的結(jié)合;
4、負(fù)責(zé)硬件的3C、信創(chuàng)等相關(guān)認(rèn)證工作。
5、完成領(lǐng)導(dǎo)安排的其它事務(wù)。
崗位要求:
1、本科及以上,電子/自動(dòng)化相關(guān)專業(yè),3年以上智能硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
2、有至少1個(gè)完整硬件產(chǎn)品從0到1量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn);
3、熟悉嵌入式系統(tǒng)開發(fā)流程,能看懂原理圖并開展相關(guān)嵌入式開發(fā);
4、具備良好溝通與抗壓能力,結(jié)果導(dǎo)向。