1.負(fù)責(zé)多模量傳感系統(tǒng)整體架構(gòu)設(shè)計(jì)，開(kāi)發(fā)和維護(hù)；
2.負(fù)責(zé)柔性感知節(jié)點(diǎn)的整體硬件方案設(shè)計(jì)，包括核心微控制器選型、超低功耗電源架構(gòu)、多傳感器接口融合與混合信號(hào)電路設(shè)計(jì)；
3. 對(duì)接其他部門(mén)需求，進(jìn)行系統(tǒng)功能優(yōu)化和迭代；
4. 保障系統(tǒng)穩(wěn)定性，制定硬件測(cè)試方案，完成信號(hào)質(zhì)量、功耗、環(huán)境適應(yīng)性及防爆安全性測(cè)試；
5. 參與從需求分析、設(shè)計(jì)、編碼、單元/集成測(cè)試到現(xiàn)場(chǎng)調(diào)試的產(chǎn)品全生命周期開(kāi)發(fā)，編寫(xiě)技術(shù)文檔；
6. 制定并執(zhí)行系統(tǒng)相關(guān)的安全策略。
任職要求：
1. 電子、通信與自動(dòng)化等相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科及以上學(xué)歷；
2. 3年以上系統(tǒng)開(kāi)發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)；
3. 精通模擬及數(shù)字電路設(shè)計(jì)，具有微弱信號(hào)放大、濾波、高精度ADC/DAC應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)。精通原理圖與PCB設(shè)計(jì)工具；
4. 具備柔性電路或剛?cè)峤Y(jié)合板設(shè)計(jì)、或消費(fèi)電子/可穿戴設(shè)備中超小型化、高密度PCB設(shè)計(jì)的成功項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)；
5. 對(duì)防爆標(biāo)準(zhǔn)、功能安全（如IEC 61508）有開(kāi)發(fā)或?qū)嵺`的經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；