崗位職責(zé)：
1.根據(jù)系統(tǒng)工程師設(shè)計(jì)的硬件架構(gòu)進(jìn)行詳細(xì)硬件設(shè)計(jì)及落地
2. 系統(tǒng)及客戶需求分解對(duì)接，轉(zhuǎn)化為硬件設(shè)計(jì)需求文檔；
3. 硬件元器件選型 及原理圖設(shè)計(jì)，Layout 設(shè)計(jì)，BOM降本，PCB打板及EQ回復(fù)；
4.單板性能測(cè)試，項(xiàng)目開發(fā)過程中配合軟件、結(jié)構(gòu)、工藝同事解決硬件相關(guān)問題；
5. DV，PV測(cè)試大綱編寫及試驗(yàn)跟進(jìn)，不合規(guī)測(cè)試項(xiàng)整改至合格.
任職要求：
1. 車輛工程，電子信息，機(jī)械自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)統(tǒng)招本科及以上；
2. 3年以上 汽車電子硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
3. 有BLDC硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
4. 具備一定的電路仿真能力，具備量產(chǎn)產(chǎn)品的試驗(yàn)整改經(jīng)驗(yàn)；
5. 熟悉主流MCU外圍設(shè)計(jì)：如：Infinieon TC2xx，國芯CCFC2XXXX等。