崗位職責(zé):
1、根據(jù)硬件電路原理圖和結(jié)構(gòu)要求,完成高質(zhì)量的多層PCB設(shè)計,輸出生產(chǎn)制造文件;
2、建立公司統(tǒng)一PCB設(shè)計規(guī)范,確保符合射頻、高速信號及電源的最優(yōu)設(shè)計規(guī)范;
3、建立并維護公司元器件封裝庫,確保設(shè)計滿足DFT/DFM要求;
4、運用仿真工具進行信號完整性(SI)分析并優(yōu)化設(shè)計;
5、協(xié)助硬件板級測試。
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,電子工程、通信工程、自動化等相關(guān)專業(yè);
2、3-5年P(guān)CB Layout經(jīng)驗,具備射頻、高速數(shù)字、電源設(shè)計、防護接口設(shè)計中的至少兩個領(lǐng)域?qū)崙?zhàn)經(jīng)驗;
3、熟悉各類高速信號(如DDR4/5、PCIe、USB3.0+、HDMI等)的關(guān)鍵設(shè)計點;
4、精通使用主流電路和PCB設(shè)計軟件工具;
5、熟悉 IPC標準、信號完整性(SI)、電源完整性(PI)及EMC設(shè)計原則;
6、具備6層以上高速板設(shè)計經(jīng)驗,熟悉HDI、盲埋孔技術(shù);
7、良好的溝通能力和團隊協(xié)作能力;
8、對成本、交期、工藝可行性有敏銳意識,適應(yīng)快節(jié)奏項目環(huán)境。
加分項:具備信號完整性仿真分析能力和實戰(zhàn)經(jīng)驗。