1、負(fù)責(zé)模擬電路和數(shù)字電路分析和常用功能電路的設(shè)計
2、負(fù)責(zé)硬件電路研制與嵌入式系統(tǒng)開發(fā),配合完成機(jī)械模塊設(shè)計
3、負(fù)責(zé)元器件選型,并跟進(jìn)PCB打樣、焊接和調(diào)試全過程
4、參與制定硬件測試方案,完成硬件板的驗證與優(yōu)化
5、完成團(tuán)隊領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作事務(wù)
1)學(xué)歷與經(jīng)驗:
電子工程、通信工程、自動化、微電子、機(jī)械電子等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷。
具備2年以上嵌入式硬件開發(fā)經(jīng)驗,有獨(dú)立完成至少一款產(chǎn)品硬件開發(fā)全流程的經(jīng)驗。參加過全國大學(xué)生電子設(shè)計大賽者優(yōu)先。
2)電路設(shè)計能力:
精通模擬電路和數(shù)字電路基礎(chǔ),能獨(dú)立分析和設(shè)計常用功能電路。
具有豐富的電源設(shè)計經(jīng)驗,包括LDO、DC-DC(Buck/Boost)等,了解電源紋波、噪聲、效率等關(guān)鍵參數(shù)。
熟悉常用接口電路設(shè)計(如USB, Ethernet等),并了解其基本協(xié)議和時序要求。
3)EDA工具:
至少精通一款主流PCB設(shè)計軟件,如 Altium Designer或者立創(chuàng)eda。具備4層及以上高速、高密度PCB板的設(shè)計經(jīng)驗。
4)微控制器/處理器:
熟悉主流MCU(如ARM Cortex-M系列,ESP32,STM32等)的硬件設(shè)計,了解其最小系統(tǒng)構(gòu)成(時鐘、復(fù)位、啟動配置等)。
5)元器件知識:
具備豐富的元器件知識,能根據(jù)參數(shù)、成本、供貨周期等進(jìn)行合理的元器件選型。
6)調(diào)試與測試工具:
能熟練使用示波器、萬用表、邏輯分析儀、焊接工具等。