崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品的功能、性能及可靠性測試，獨立完成測試環(huán)境搭建與調(diào)試。
2.能夠熟練進(jìn)行QFN、LQFP等小型封裝芯片的手工焊接、返修與更換。
3.熟悉各類電子元器件特性，協(xié)助工程師進(jìn)行原理圖、PCB審核及BOM整理。
4.編寫詳實的測試報告、測試文檔（SOP）、工藝文件等技術(shù)資料。
任職要求：
1.電子、自動化或相關(guān)專業(yè)?？萍耙陨蠈W(xué)歷。
2.1年以上硬件測試或助理工程師相關(guān)經(jīng)驗。
3.熟練掌握萬用表、示波器、信號發(fā)生器等測試儀器。
4.具備優(yōu)秀的小封裝手工焊接技能，工作嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致。
5.具備良好的技術(shù)文檔撰寫能力和學(xué)習(xí)能力。