【核心職責】
1. 產(chǎn)品開發(fā)： 負責反無人機設(shè)備（偵測接收機、射頻干擾模塊、綜合處理單元等）的硬件方案設(shè)計、原理圖繪制、PCB布局及調(diào)試。
2. 射頻電路設(shè)計： 側(cè)重設(shè)計、調(diào)試高頻接收電路、寬帶射頻前端、功放電路及天線匹配網(wǎng)絡(luò)。
3. 系統(tǒng)集成與測試： 將硬件模塊與嵌入式軟件、信號處理算法相結(jié)合，進行整機聯(lián)調(diào)、性能測試及環(huán)境可靠性驗證。
4. 問題解決： 分析并解決產(chǎn)品在研發(fā)、試產(chǎn)及應(yīng)用中出現(xiàn)的各種硬件技術(shù)問題，持續(xù)優(yōu)化設(shè)計。
5. 技術(shù)文檔撰寫： 編寫詳細的設(shè)計文檔、測試報告和生產(chǎn)指導文件。
【硬技能要求】
1. 教育背景： 電子工程、通信工程、微波與電磁場等相關(guān)專業(yè)本科及以上學歷。
2. 專業(yè)經(jīng)驗：
· 3年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗，有射頻電路、無線通信設(shè)備、雷達或電子對抗相關(guān)項目經(jīng)驗者優(yōu)先。
· 精通模擬/數(shù)字電路設(shè)計，熟練掌握ADC/DAC、PLL、濾波器、放大器等電路。
· 熟練使用至少一種原理圖與PCB設(shè)計工具（如Altium Designer、Cadence）。
· 具備豐富的電路板調(diào)試、焊接（特別是貼片元件）和測試儀器（頻譜儀、信號源、網(wǎng)絡(luò)分析儀等）使用經(jīng)驗。
3. 加分類技能：
· 熟悉天線基本原理，了解常見的無人機通信協(xié)議（如Wi-Fi， 圖傳， ADS-B， 遙控信號）。
· 了解EMC/EMI設(shè)計規(guī)范，有產(chǎn)品過認證經(jīng)驗。
· 具備一定的嵌入式系統(tǒng)（如ARM、FPGA）硬件接口設(shè)計知識。