崗位職責(zé):
硬件設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā):
負(fù)責(zé)元器件選型、評(píng)估與驗(yàn)證。
根據(jù)產(chǎn)品規(guī)范,獨(dú)立完成硬件方案制定、電路原理圖設(shè)計(jì)及模塊開(kāi)發(fā)。
熟練進(jìn)行4層PCB設(shè)計(jì),具備指導(dǎo)或參與更復(fù)雜多層板設(shè)計(jì)的能力。
持續(xù)優(yōu)化硬件設(shè)計(jì),提升系統(tǒng)性能、穩(wěn)定性與功耗表現(xiàn)。
原型驗(yàn)證與調(diào)試:
搭建、測(cè)試與調(diào)試硬件原型,確保設(shè)計(jì)符合功能、性能及可靠性要求。
精通電路調(diào)試與故障診斷,快速定位并解決硬件設(shè)計(jì)問(wèn)題。
獨(dú)立完成原型板的組裝與焊接工作。
轉(zhuǎn)產(chǎn)與生命周期支持:
協(xié)助推動(dòng)產(chǎn)品從研發(fā)到量產(chǎn)(NPI),負(fù)責(zé)編制相關(guān)轉(zhuǎn)產(chǎn)文檔及工程變更文件(ECN)。
參與產(chǎn)品硬件的維護(hù)、升級(jí)及全生命周期管理工作。
項(xiàng)目協(xié)作與質(zhì)量保障:
緊密跟蹤項(xiàng)目進(jìn)度,主動(dòng)識(shí)別并協(xié)助解決項(xiàng)目中的硬件技術(shù)難題。
制定并執(zhí)行硬件測(cè)試計(jì)劃。
與軟件工程師緊密協(xié)作,進(jìn)行硬件/軟件聯(lián)調(diào),確保系統(tǒng)協(xié)同工作順暢。
嚴(yán)控開(kāi)發(fā)質(zhì)量,預(yù)防重大品質(zhì)異常;配合項(xiàng)目進(jìn)行質(zhì)量目標(biāo)分解與落實(shí)。
支持公司質(zhì)量管理體系的有效運(yùn)行。
任職要求:
精通主流EDA設(shè)計(jì)工具(如Cadence, OrCAD),掌握PCB相關(guān)工具(如SI9000阻抗計(jì)算,CAM350 Gerber檢查等)。
熟悉信號(hào)完整性(SI)、電源完整性(PI)、電磁兼容性(EMC)設(shè)計(jì)基礎(chǔ)理論及實(shí)踐,了解熱設(shè)計(jì)原則。
扎實(shí)掌握硬件開(kāi)發(fā)全流程。
硬件平臺(tái)與接口:
熟悉主流嵌入式平臺(tái)(如單片機(jī)、ARM Cortex系列、FPGA)的開(kāi)發(fā)流程與應(yīng)用。
具備豐富的常用接口開(kāi)發(fā)調(diào)試經(jīng)驗(yàn)(如:SPI, I2C, UART, USB, 以太網(wǎng)(含千兆),JESD204B等高速串行接口)。
經(jīng)驗(yàn)要求:
擁有多個(gè)完整的硬件開(kāi)發(fā)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn),具備產(chǎn)品成功量產(chǎn)并批量出貨的經(jīng)驗(yàn)。
具備獨(dú)立承擔(dān)核心模塊設(shè)計(jì)及解決復(fù)雜硬件技術(shù)問(wèn)題的能力。
軟技能:
優(yōu)秀的分析、調(diào)試和解決問(wèn)題能力。
良好的溝通協(xié)調(diào)能力和團(tuán)隊(duì)合作精神。
嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致,質(zhì)量意識(shí)強(qiáng),責(zé)任心強(qiáng)。
工作時(shí)間:8:30-17:30