北京康森普特科技有限公司位于北京市通州區(qū)，聚焦半導(dǎo)體芯片設(shè)計與測試領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新，致力于為智能硬件領(lǐng)域提供專業(yè)的技術(shù)服務(wù)和解決方案。公司核心業(yè)務(wù)涵蓋模擬芯片設(shè)計、集成電路開發(fā)、激光光電子技術(shù)研發(fā)及硬件測試服務(wù)，深度服務(wù)于通信設(shè)備、智能終端等高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)。依托專業(yè)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，公司在半導(dǎo)體器件建模、芯片性能測試等關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié)形成獨(dú)特優(yōu)勢，已成功開發(fā)多款應(yīng)用于智能傳感和通信模塊的集成電路產(chǎn)品。通過持續(xù)深耕人工智能算法與硬件協(xié)同優(yōu)化領(lǐng)域，為工業(yè)自動化、智能物聯(lián)等場景提供定制化技術(shù)方案。作為集成電路行業(yè)的新興技術(shù)力量，企業(yè)正圍繞智能邊緣計算與光電融合方向開展前瞻性技術(shù)儲備。企業(yè)秉承“技術(shù)驅(qū)動產(chǎn)業(yè)革新”的發(fā)展理念，以自主研發(fā)為核心競爭力，持續(xù)推動半導(dǎo)體技術(shù)向智能化、高效化方向演進(jìn)。通過構(gòu)建產(chǎn)學(xué)研協(xié)同創(chuàng)新機(jī)制，致力于成為智能硬件基礎(chǔ)技術(shù)領(lǐng)域的創(chuàng)新實(shí)踐者。