崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)芯片相關(guān)模擬/混合信號芯片的電路架構(gòu)設(shè)計(jì)、仿真及驗(yàn)證，包括射頻前端（如天線驅(qū)動電路）、信號調(diào)理模塊（如低噪聲放大器、濾波器）等；
2.指導(dǎo)版圖工程師完成高頻、低噪聲版圖設(shè)計(jì)，優(yōu)化寄生參數(shù)，并通過DRC/LVS驗(yàn)證
3.支持客戶應(yīng)用問題（如信號完整性、EMC干擾等）的調(diào)試與優(yōu)化；
4.參與項(xiàng)目立項(xiàng)與技術(shù)規(guī)劃，與數(shù)字設(shè)計(jì)、系統(tǒng)應(yīng)用團(tuán)隊(duì)協(xié)同完成芯片全流程開發(fā)。
任職要求：
1. 微電子、電子工程、集成電路設(shè)計(jì)等相關(guān)專業(yè)，碩士及以上學(xué)歷；
2.8年以上模擬IC設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，有NFC, RFID, 藍(lán)牙,WIFI芯片流片經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
3.精通Cadence Virtuoso、SpectreRF、ADS等工具，熟悉射頻IC設(shè)計(jì)流程；
4.深入理解高頻電路設(shè)計(jì)（如LC諧振、低相位噪聲振蕩器、射頻ESD保護(hù)）；
5.熟悉CMOS/BCD工藝及器件特性。