崗位職責(zé):
1、架構(gòu)設(shè)計(jì):主導(dǎo)云網(wǎng)能力開放網(wǎng)關(guān)一體機(jī)的軟硬件架構(gòu)設(shè)計(jì),制定高可靠、高性能、可擴(kuò)展的技術(shù)方案,確保產(chǎn)品滿足電信級(jí)標(biāo)準(zhǔn)。
2、技術(shù)攻關(guān):負(fù)責(zé)核心模塊(如網(wǎng)絡(luò)協(xié)議棧、虛擬化加速、硬件卸載、安全加密等)的技術(shù)選型與研發(fā),解決高性能轉(zhuǎn)發(fā)、低時(shí)延、高并發(fā)等關(guān)鍵問題。
3、軟硬件協(xié)同:優(yōu)化硬件(DPU/FPGA/ASIC)與軟件(虛擬化、容器化、SDN/NFV)的深度融合,提升系統(tǒng)能效比和資源利用率。
4、產(chǎn)品落地:主導(dǎo)從POC驗(yàn)證到規(guī)模商用的全流程,協(xié)同供應(yīng)鏈、生產(chǎn)、測(cè)試團(tuán)隊(duì)完成產(chǎn)品化落地。
任職要求:
1、研究生學(xué)歷,計(jì)算機(jī)或者計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè)
2、5年以上網(wǎng)關(guān)/路由器/NFV產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗(yàn),精通DPDK/VPP/OVS等高性能網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)面開發(fā)。熟悉x86/ARM架構(gòu)下的硬件加速技術(shù)(如SR-IOV、QAT、RDMA),有FPGA或智能網(wǎng)卡開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。掌握云網(wǎng)融合關(guān)鍵技術(shù)(SD-WAN、SASE、5G UPF、邊緣計(jì)算)。
3、主導(dǎo)過至少1款軟硬件一體產(chǎn)品的架構(gòu)設(shè)計(jì),具備大規(guī)模流量調(diào)度(100Gbps+)或超低時(shí)延(<1ms)優(yōu)化經(jīng)驗(yàn)。熟悉高可用設(shè)計(jì)(雙活/災(zāi)備)、安全合規(guī)(等保2.0/TLS1.3/IPSec)。
4、熟悉白盒硬件生態(tài)(如OCP/ONIE),主導(dǎo)過服務(wù)器、交換機(jī)或定制化硬件項(xiàng)目。
5、了解運(yùn)營(yíng)商、金融、政務(wù)等行業(yè)對(duì)云網(wǎng)網(wǎng)關(guān)的需求,有ETSI NFV或TM Forum標(biāo)準(zhǔn)實(shí)踐者優(yōu)先。