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崗位職責：
1. 負責國產(chǎn)芯片（如華為昇騰310系列、地平線、寒武紀、君正等）上的驅(qū)動開發(fā)與調(diào)試；
2. 編寫或移植底層BSP（Board Support Package），包括bootloader、kernel、設(shè)備樹等，確保芯片在目標平臺上的穩(wěn)定運行；
3. 實現(xiàn)常用通信接口（SPI、I2C、UART、CAN、PCIe、以太網(wǎng)、NPU共享內(nèi)存通道等）驅(qū)動配置、性能優(yōu)化和數(shù)據(jù)鏈路驗證；
4. 處理原型板Bring-up，定位硬件通信異常或信號問題；
5. 與系統(tǒng)軟件團隊協(xié)作，提供驅(qū)動API及中間層服務接口，確保上層軟件可正常調(diào)用；
6. 編寫驅(qū)動相關(guān)文檔，如調(diào)試指南、使用說明書、寄存器配置說明等；
7.支持面向多種目標場景的應用開發(fā)，包括但不限于車載系統(tǒng)、小型算力節(jié)點、邊緣AI推理平臺等。