崗位職責(zé)?
1、在總工程師指導(dǎo)下，主導(dǎo)硅片切磨拋（切割、研磨、拋光）、檢測(cè)全流程的工藝體系搭建，獨(dú)立完成研磨壓力 / 轉(zhuǎn)速、拋光液配比、檢測(cè)精度標(biāo)準(zhǔn)等關(guān)鍵參數(shù)的設(shè)定與優(yōu)化，確保生產(chǎn)過(guò)程穩(wěn)定可控，滿足硅片（半導(dǎo)體 / 光伏方向）質(zhì)量及產(chǎn)能目標(biāo)。??
2、牽頭處理制程中的常見(jiàn)工藝異常（如研磨崩邊、拋光劃痕、檢測(cè)數(shù)據(jù)偏差等），獨(dú)立開(kāi)展數(shù)據(jù)分析、實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證工作，協(xié)助總工程師制定復(fù)雜問(wèn)題解決方案，推動(dòng)產(chǎn)品良率持續(xù)提升。???
3、獨(dú)立完善硅片制程各環(huán)節(jié)的工藝文件（SOP）、操作規(guī)范及檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)（SIP），指導(dǎo)操作人員精準(zhǔn)執(zhí)行工藝要求；定期對(duì)生產(chǎn)技術(shù)人員進(jìn)行系統(tǒng)工藝培訓(xùn)，提升團(tuán)隊(duì)操作技能與工藝合規(guī)意識(shí)。??
4、跟蹤行業(yè)內(nèi)硅片制程核心技術(shù)動(dòng)態(tài)，結(jié)合生產(chǎn)實(shí)際在總工程師指導(dǎo)下提出可落地的工藝改進(jìn)建議。
二、任職要求??
1、本科及以上學(xué)歷，材料科學(xué)與工程（半導(dǎo)體 / 光伏方向）、微電子、應(yīng)用物理、化學(xué)工程等相關(guān)專業(yè)。??
2、5 年以上硅片制造行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)，至少 2 年硅片切磨拋、檢測(cè)任一核心環(huán)節(jié)工藝經(jīng)驗(yàn)，有 2 年以上基礎(chǔ)技術(shù)團(tuán)隊(duì)管理或協(xié)助管理經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；熟悉硅片生產(chǎn)全流程，半導(dǎo)體或光伏行業(yè)背景均可。?
3、熟悉硅片制程相關(guān)設(shè)備（如多線切割機(jī)、CMP 拋光機(jī)、研磨機(jī)、光學(xué)生產(chǎn)檢測(cè)線等）的操作原理與維護(hù)要點(diǎn)，能在指導(dǎo)下獨(dú)立完成設(shè)備 、工藝參數(shù)匹配優(yōu)化。??
4、具備扎實(shí)的問(wèn)題分析能力，掌握 8D、5Why、FMEA 等基礎(chǔ)分析工具，能在總工程師指導(dǎo)下獨(dú)立處理常見(jiàn)工藝問(wèn)題，可參與復(fù)雜技術(shù)難題攻堅(jiān)。??
5、了解 SEMI 半導(dǎo)體行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、ISO 9001 質(zhì)量體系核心要求，具備較強(qiáng)的質(zhì)量意識(shí)與成本管控意識(shí)，能在指導(dǎo)下通過(guò)工藝優(yōu)化降低制程耗材損耗。??
6、具備優(yōu)秀的溝通協(xié)調(diào)能力，能配合總工程師推動(dòng)團(tuán)隊(duì)達(dá)成技術(shù)目標(biāo)；工作積極主動(dòng)、責(zé)任心強(qiáng)，可適應(yīng)半導(dǎo)體行業(yè)常規(guī)工作節(jié)奏。