崗位職責(zé)：?
1. 統(tǒng)籌公司半導(dǎo)體測(cè)試、失效分析、快封工藝等核心技術(shù)板塊，制定技術(shù)發(fā)展戰(zhàn)略與年度技術(shù)規(guī)劃，確保技術(shù)方向匹配業(yè)務(wù)需求；?
2. 領(lǐng)導(dǎo)技術(shù)團(tuán)隊(duì)（含測(cè)試、分析、封裝工程師），負(fù)責(zé)團(tuán)隊(duì)人才培養(yǎng)、績(jī)效管控與能力提升，搭建高效技術(shù)協(xié)作體系；?
3. 主導(dǎo)重大技術(shù)項(xiàng)目攻關(guān)，如新型測(cè)試方案開發(fā)、失效分析技術(shù)升級(jí)、快封工藝優(yōu)化等，解決項(xiàng)目中的核心技術(shù)難題；?
4. 對(duì)接客戶技術(shù)需求，提供定制化技術(shù)解決方案，參與客戶技術(shù)溝通與方案評(píng)審，保障項(xiàng)目交付質(zhì)量與客戶滿意度；?
5. 跟蹤半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)動(dòng)態(tài)與標(biāo)準(zhǔn)更新（如 JEDEC、GB/T、GJB等），引入先進(jìn)技術(shù)與設(shè)備，提升公司技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力；?
6. 制定技術(shù)管理制度與流程（如設(shè)備運(yùn)維規(guī)范、測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)、工藝文檔體系），保障技術(shù)工作標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)范化運(yùn)行。?
任職要求：?
1. 本科及以上學(xué)歷，微電子、半導(dǎo)體工程、電子工程相關(guān)專業(yè)，碩士學(xué)歷優(yōu)先；?
2. 5-8 年半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)工作經(jīng)驗(yàn)，其中 3 年以上技術(shù)團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn)，有測(cè)試驗(yàn)證、失效分析或封裝領(lǐng)域工作背景；?
3. 精通半導(dǎo)體測(cè)試（如 ATE 設(shè)備應(yīng)用）、失效分析（如 X-RAY、掃描電鏡操作）、快封工藝（減薄、打線等）中的至少 2 個(gè)領(lǐng)域，具備跨領(lǐng)域技術(shù)統(tǒng)籌能力；?
4. 具備較強(qiáng)的技術(shù)規(guī)劃能力、問題解決能力與項(xiàng)目管理能力，能推動(dòng)復(fù)雜技術(shù)項(xiàng)目落地；?
5. 優(yōu)秀的溝通協(xié)調(diào)能力與團(tuán)隊(duì)領(lǐng)導(dǎo)能力，能有效對(duì)接內(nèi)外部資源，帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)達(dá)成技術(shù)目標(biāo)；
6. 熟悉半導(dǎo)體行業(yè)法規(guī)與標(biāo)準(zhǔn)，對(duì)技術(shù)創(chuàng)新有敏銳洞察力，能適應(yīng)技術(shù)驅(qū)動(dòng)型企業(yè)的工作節(jié)奏。