崗位職責(zé)：
1.熟練焊接電路板，包括貼片封裝和直插封裝的芯片、電阻、電容等；
2.主要負(fù)責(zé)電路板的焊接調(diào)試、高溫老化測試、傳感器標(biāo)定、電氣裝配等
3.有一定的電路基礎(chǔ)，能夠掌握一般的模擬及數(shù)字電路原理知識(shí)熟練電路板的硬件測試；
4.熟悉萬用表，示波器等常用電子測量儀器的使用方法；
5.具有良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力，積極主動(dòng)，工作有自發(fā)性，工作態(tài)度端正，具有良好的溝通及協(xié)作能力。
任職要求：
1、大專以上學(xué)歷
2、有相關(guān)崗位工作經(jīng)驗(yàn)者或有相關(guān)實(shí)習(xí)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮，能力突出者待遇可適當(dāng)調(diào)整
3、可接受優(yōu)秀畢業(yè)生
4、溝通表達(dá)能力強(qiáng)，學(xué)習(xí)能力強(qiáng)
5、有團(tuán)隊(duì)意識(shí)，執(zhí)行能力強(qiáng)