崗位職責(zé)
1.根據(jù)公司銷售計劃及市場布局，挖掘半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)潛在客戶主動對接客戶需求，完成初步商務(wù)洽談。
2.深入理解客戶具體需求，為客戶提供定制化的解決方案。
3.協(xié)助技術(shù)部門與客戶進(jìn)行技術(shù)對接，解答客戶疑問，推動樣品送樣及測試驗(yàn)證工作。
4.負(fù)責(zé)銷售訂單的全流程跟進(jìn)。
5.定期回訪客戶，維護(hù)良好的客戶關(guān)系，提升客戶滿意度與忠誠度。
6.負(fù)責(zé)收集市場動態(tài)、行業(yè)政策、競爭對手信息及客戶需求變化等相關(guān)數(shù)據(jù)，整理成銷售報表及市場信息報告。
7.協(xié)助參與行業(yè)展會、技術(shù)交流會等市場推廣活動，完成客戶信息收集與品牌宣傳相關(guān)工作。
8.配合公司研發(fā)、生產(chǎn)、品質(zhì)等部門開展工作，及時傳遞客戶需求及市場信息，協(xié)助解決訂單執(zhí)行過程中出現(xiàn)的技術(shù)、生產(chǎn)及品質(zhì)問題。
9.完成上級交辦的其他銷售相關(guān)工作。
任職要求
1.學(xué)歷背景：專科及以上學(xué)歷，微電子、電子工程、材料科學(xué)、物理等相關(guān)理工科專業(yè)優(yōu)先。
2.行業(yè)經(jīng)驗(yàn)：3年以上半導(dǎo)體行業(yè)銷售或技術(shù)支持相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，具備晶圓代加工、半導(dǎo)體器件制造或相關(guān)領(lǐng)域工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；熟悉晶圓片背面工藝（如減薄、拋光、清洗等）者將優(yōu)先考慮。
3.專業(yè)能力：了解半導(dǎo)體制造工藝流程及晶圓代加工業(yè)務(wù)模式，具備基本的半導(dǎo)體技術(shù)知識；具備良好的客戶開發(fā)能力、溝通表達(dá)能力及技術(shù)服務(wù)意識，能快速理解客戶需求并提供針對性解決方案。
4.綜合素質(zhì)：具備積極主動的工作態(tài)度、強(qiáng)烈的責(zé)任心及良好的抗壓能力；善于學(xué)習(xí)，具備較強(qiáng)的執(zhí)行力與團(tuán)隊協(xié)作精神；品行端正，誠信可靠，具備良好的客戶服務(wù)意識。
5.其他要求：能適應(yīng)出差，具備基本的英語讀寫能力者優(yōu)先，***。
薪資待遇
薪資面議，提供極具吸引力的薪酬回報、完善的福利體系（五險一金、節(jié)日福利、定期體檢等）、專業(yè)的技術(shù)培訓(xùn)及廣闊的職業(yè)發(fā)展空間。薪資構(gòu)成：固定+浮動