職位描述:
1.負(fù)責(zé)濕法蝕刻和清洗、研磨和貼片、去換切割、劃片、UV解膠等背面相關(guān)工藝的設(shè)計和開發(fā)等工作
2. 參與設(shè)備選型、設(shè)備調(diào)試,撰寫相關(guān)工藝O.I及各SOP;
3.負(fù)責(zé)設(shè)備工藝異常的分析、處理,改善及開發(fā)工藝及其流程;
4. 負(fù)責(zé)相關(guān)設(shè)備的操作,培訓(xùn)和使用管理,
5 協(xié)助良率和品管進行相關(guān)問題的調(diào)查和解決;
6.持續(xù)改善SPC控制,保持制程穩(wěn)定;
7.引導(dǎo)和培訓(xùn)新進技術(shù)人員.
任職要求:
1. 本科及以上學(xué)歷;物理、化學(xué)、材料,電子、機械等相關(guān)學(xué)科;
2.2年以上BGBM工藝工作經(jīng)驗,熟悉濕法蝕刻和清洗、研磨和貼片、去換切割、劃片、UV解膠等背面相關(guān)工藝,有機臺調(diào)試工藝經(jīng)驗優(yōu)先;
3. 熟悉統(tǒng)計過程控制(SPC)和/或?qū)嶒炘O(shè)計(DOE)原理;
4. 較強的溝通能力,獨立思考能力,分析邏輯能力強,動手能力強;
5. 良好的英語讀寫能力,能夠閱讀設(shè)備相關(guān)的英文資料;
6.公司是0-1階段,愿意與公司一起成長、發(fā)揮自身價值;
7.能盡快到崗。