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1. 負(fù)責(zé)全定制高性能、高可靠性、低功耗、低成本的存算一體電路設(shè)計(jì)與優(yōu)化； 2.參與存算一體芯片的整體架構(gòu)規(guī)劃及關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)； 3.承擔(dān)關(guān)鍵子模塊的電路設(shè)計(jì)與邏輯功能驗(yàn)證，確保設(shè)計(jì)正確性與一致性； 4.參與時(shí)序、功耗建模與分析，完成核心模塊的版圖設(shè)計(jì)及EMIR驗(yàn)證簽核工作。 職位要求： 1 .本科及以上學(xué)歷，電子工程、微電子、集成電路等相關(guān)專業(yè)； 2.熟悉先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)（如FinFET、GAA）及器件物理特性； 3.具備全定制數(shù)字電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，熟悉高性能/低功耗設(shè)計(jì)方法； 4. 了解片上RC網(wǎng)絡(luò)建模和器件工藝波動(dòng)對(duì)電路的影響； 5.熟練掌握全定制EDA設(shè)計(jì)工具（如Cadence Virtuoso等）； 6.掌握Perl、Skill等腳本語(yǔ)言者優(yōu)先。