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崗位內(nèi)容： 1. 負責封裝設計規(guī)范的制定，對芯片封裝方案進行分析和評估。 2. 根據(jù)客戶需求，參與芯片封裝方案研究、確認和方案設計。 3. 協(xié)調(diào)工藝人員制定工藝流程并進行指導，協(xié)助解決生產(chǎn)中的問題。 4. 參與新技術的開發(fā)和驗證工作。 任職要求： 1. 大專以上學歷，微電子學、材料科學等相關專業(yè)。 2. 熟悉常用的芯片封裝標準和封裝工藝，具備扎實的封裝理論基礎。 3.具備較好的溝通能力和團隊合作精神，具有較強的問題解決能力。