負(fù)責(zé)SMT及DIP段的生產(chǎn)日常管理工作
1. 生產(chǎn)計(jì)劃執(zhí)行與進(jìn)度管理
-
根據(jù)生產(chǎn)計(jì)劃分解每日任務(wù),安排班組人員分工(印刷、貼片、回流焊、AOI檢測(cè)等崗位),確保各工序無(wú)縫銜接。
-
實(shí)時(shí)監(jiān)控生產(chǎn)進(jìn)度(UPH、產(chǎn)出數(shù)量),處理突發(fā)異常(如設(shè)備故障、物料短缺),確保按時(shí)交付。
-
填寫(xiě)生產(chǎn)日?qǐng)?bào)表,記錄生產(chǎn)數(shù)據(jù)(良率、工時(shí)、停機(jī)時(shí)間)并提交上級(jí)分析。
2. 質(zhì)量管理與過(guò)程控制
-
監(jiān)督操作員執(zhí)行SOP(標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)程序),確保工藝參數(shù)(錫膏印刷厚度、貼片精度、爐溫曲線(xiàn))符合要求。
-
抽檢首件、巡檢關(guān)鍵工序(如BGA貼裝、SPI檢測(cè)),攔截批量質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)。
-
處理不合格品(NG品隔離、返工返修),參與質(zhì)量異常分析并落實(shí)改進(jìn)措施。
3. 設(shè)備與物料管理
-
執(zhí)行設(shè)備日常點(diǎn)檢(貼片機(jī)、印刷機(jī)、回流焊爐),發(fā)現(xiàn)異常及時(shí)上報(bào)設(shè)備部。
-
監(jiān)控物料使用狀態(tài)(錫膏、Feeder、PCB),確保先進(jìn)先出(FIFO),避免錯(cuò)料、混料。
-
統(tǒng)計(jì)輔材消耗(如鋼網(wǎng)擦拭紙、吸嘴損耗),控制班組物料成本。
4. 人員管理與團(tuán)隊(duì)建設(shè)
-
負(fù)責(zé)班組人員考勤、排班及崗位技能培訓(xùn)(如新員工上崗認(rèn)證)。
-
制定個(gè)人績(jī)效目標(biāo)(效率、質(zhì)量、紀(jì)律),定期評(píng)估并反饋改進(jìn)方向。
-
組織班前會(huì)/班后會(huì),傳達(dá)生產(chǎn)任務(wù)、總結(jié)問(wèn)題,營(yíng)造團(tuán)隊(duì)協(xié)作氛圍。
5. 現(xiàn)場(chǎng)5S與安全管理
-
監(jiān)督執(zhí)行5S標(biāo)準(zhǔn)(工具定位、物料標(biāo)識(shí)、廢棄物分類(lèi)),維護(hù)整潔高效的生產(chǎn)環(huán)境。
-
落實(shí)安全操作規(guī)程(防靜電、高溫設(shè)備防護(hù)),制止違規(guī)行為,組織安全應(yīng)急演練。
-
管理危險(xiǎn)化學(xué)品(錫膏、助焊劑)的領(lǐng)用與存儲(chǔ),確保符合EHS規(guī)范。
6. 成本控制與持續(xù)改善
-
監(jiān)控生產(chǎn)損耗(拋料率、錫膏浪費(fèi)),分析原因并提出改善建議。
-
推動(dòng)班組參與提案改善活動(dòng)(如降低貼片機(jī)拋料率、優(yōu)化上料流程)。
-
執(zhí)行節(jié)能降耗措施(設(shè)備待機(jī)管理、照明分區(qū)控制),降低能源成本。
7. 跨部門(mén)協(xié)作與問(wèn)題反饋
-
對(duì)接工藝部解決生產(chǎn)中的工藝異常(如錫膏印刷拉尖、元件偏移)。
-
協(xié)同設(shè)備部處理設(shè)備故障,縮短MTTR(平均修復(fù)時(shí)間)。
-
配合品質(zhì)部完成客戶(hù)驗(yàn)貨、制程稽核及整改閉環(huán)。