【崗位目標(biāo)】
負(fù)責(zé)外協(xié)模組廠的質(zhì)量管控。確保我司生產(chǎn)的 CIS 芯片在外協(xié)廠組裝成光學(xué)模組的過(guò)程中，工藝穩(wěn)定、良率達(dá)標(biāo)且符合客戶的質(zhì)量規(guī)格要求。
【核心職責(zé)】
1. 供應(yīng)商準(zhǔn)入與新項(xiàng)目導(dǎo)入 (NPI階段)
負(fù)責(zé)外協(xié)模組廠的質(zhì)量體系審核與技術(shù)能力評(píng)估；
參與新產(chǎn)品開發(fā)，制定模組階段的質(zhì)量控制計(jì)劃和檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)；
主導(dǎo)模組端的FMEA（失效模式分析）討論，識(shí)別封裝及組裝過(guò)程中的高風(fēng)險(xiǎn)點(diǎn)。
2. 制程監(jiān)控與良率管理 (MP階段)
定期駐廠巡檢，監(jiān)控外協(xié)廠的 芯片封裝線線、SMT 線及組裝線；
利用 SPC（統(tǒng)計(jì)過(guò)程控制） 工具監(jiān)控關(guān)鍵光學(xué)指標(biāo)（如：MTF、Shading、Flare、Dark Current）的穩(wěn)定性；
負(fù)責(zé)外協(xié)廠的月度質(zhì)量考核，推動(dòng)良率持續(xù)提升及成本優(yōu)化。
3. 客訴處理與異常糾正 (8D與閉環(huán))
當(dāng)模組出現(xiàn)批量性質(zhì)量異?；蚩蛻敉对V時(shí)，主導(dǎo) 8D 報(bào)告的編寫與落實(shí)（運(yùn)用魚骨圖、5Why 等工具進(jìn)行深度根因分析（RCA），區(qū)分是芯片本身缺陷還是模組加工損傷（如 ESD 擊穿、物理劃傷）。
4. 環(huán)境與材料管控
嚴(yán)格監(jiān)督外協(xié)廠的無(wú)塵室級(jí)別及靜電防護(hù)執(zhí)行情況；
協(xié)同管理模組的其他主料（如：Lens鏡頭、濾光片）的來(lái)料質(zhì)量。
【任職要求】
教育背景： 電子工程、光學(xué)工程、微電子、物理學(xué)或相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷。
工作經(jīng)驗(yàn)： 3年以上攝像頭模組或圖像傳感器行業(yè)質(zhì)量管理經(jīng)驗(yàn)。
技術(shù)能力：
1、熟悉光學(xué)性能測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)及相關(guān)設(shè)備。
2、熟練應(yīng)用五大工具（APQP, PPAP, FMEA, SPC, MSA）。
核心素質(zhì)：
1、極強(qiáng)的現(xiàn)場(chǎng)洞察力，能從復(fù)雜的生產(chǎn)線數(shù)據(jù)中發(fā)現(xiàn)潛在風(fēng)險(xiǎn)。
2、優(yōu)秀的溝通與跨團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力（需頻繁對(duì)接我司設(shè)計(jì)部與外協(xié)廠生產(chǎn)部）。
3、能夠適應(yīng)一定頻率的供應(yīng)商出差/駐廠。
【加分項(xiàng)】
具有知名手機(jī) OEM 或頭部模組廠SQE 經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。