一、 崗位職責(zé)
1、硬件選型
(1)負(fù)責(zé)機(jī)器視覺系統(tǒng)核心硬件的調(diào)研與選型,包括工業(yè)相機(jī)(面陣 / 線陣)、鏡頭、光源、圖像采集卡、工控主板、FPGA/DSP 芯片、傳感器、電源模塊等;
(2)結(jié)合項目需求(如分辨率、幀率、檢測精度、環(huán)境適應(yīng)性)評估硬件性能與成本,輸出選型報告及物料清單(BOM)。
2、硬件設(shè)計
(1)主導(dǎo)機(jī)器視覺硬件系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計,包括視覺采集單元、數(shù)據(jù)傳輸單元、控制單元、供電單元的方案規(guī)劃;
(2)完成硬件原理圖、PCB Layout 設(shè)計,涵蓋相機(jī)接口電路(GigE Vision/Camera Link/USB3.0)、FPGA 外圍電路、數(shù)據(jù)存儲電路、工業(yè)總線接口(EtherCAT/Profinet)等;
(3)協(xié)同結(jié)構(gòu)工程師完成硬件安裝布局設(shè)計,確保散熱、抗干擾、空間適配性符合工業(yè)場景要求。
3、測試與調(diào)試
(1)負(fù)責(zé)硬件樣機(jī)的焊接、組裝與功能測試,包括電氣性能測試(電壓、電流、信號完整性)、兼容性測試(與相機(jī) / 鏡頭 / 軟件的適配性)、環(huán)境可靠性測試(高低溫、振動、電磁兼容);
(2)聯(lián)合軟件工程師進(jìn)行視覺系統(tǒng)聯(lián)調(diào),定位并解決硬件層面的圖像噪點(diǎn)、傳輸延遲、數(shù)據(jù)丟包等問題;
(3)輸出測試報告,優(yōu)化硬件設(shè)計方案,提升系統(tǒng)穩(wěn)定性與識別精度。
4、生產(chǎn)與技術(shù)支持
(1)編制量產(chǎn)級 BOM 清單、硬件生產(chǎn)工藝文件(SOP)、測試規(guī)范,指導(dǎo)工廠進(jìn)行樣機(jī)打樣與小批量試產(chǎn);
(2)對接生產(chǎn)部門,解決量產(chǎn)過程中的硬件工藝問題(如焊接不良、元器件兼容性故障);
(3)提供售后硬件技術(shù)支持,協(xié)助解決現(xiàn)場設(shè)備的硬件故障與調(diào)試需求。
二、 任職要求
1、學(xué)歷與專業(yè)
(1)本科及以上學(xué)歷,電子信息工程、自動化、光電工程、計算機(jī)硬件等相關(guān)專業(yè)。
(2)技能要求
熟練使用 EDA 設(shè)計工具(Altium Designer/Cadence)進(jìn)行原理圖繪制、PCB Layout,具備多層板設(shè)計經(jīng)驗;
熟悉機(jī)器視覺硬件原理,掌握工業(yè)相機(jī)、鏡頭、光源的選型方法,了解 GigE Vision/Camera Link 等視覺傳輸協(xié)議;
掌握 FPGA/DSP/ARM 等處理器的硬件設(shè)計要點(diǎn),具備接口電路(串口、網(wǎng)口、PCIe)設(shè)計經(jīng)驗;
熟練使用示波器、萬用表、網(wǎng)絡(luò)分析儀等測試工具,能獨(dú)立完成硬件性能測試與問題定位;
熟悉硬件生產(chǎn)工藝(SMT/DIP),能輸出規(guī)范的生產(chǎn)與測試文檔。
(3)經(jīng)驗要求
3 年及以上機(jī)器視覺硬件設(shè)計經(jīng)驗,有工業(yè)檢測、智能安防、智能制造等領(lǐng)域視覺硬件開發(fā)項目經(jīng)驗者優(yōu)先;
具備完整的硬件產(chǎn)品從選型、設(shè)計、打樣、測試到量產(chǎn)的全流程經(jīng)驗者優(yōu)先。
(4)其他素質(zhì)
具備良好的跨部門協(xié)作能力,能與軟件、算法、生產(chǎn)團(tuán)隊高效配合;
具備較強(qiáng)的問題分析與解決能力,能應(yīng)對硬件研發(fā)與生產(chǎn)中的突發(fā)技術(shù)問題;
具備嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓ぷ鲬B(tài)度,對硬件性能、成本、可靠性有較強(qiáng)的把控意識;
身體健康,能滿足工作需要加班和出差;有良好的職業(yè)和素養(yǎng)和職業(yè)道德觀。