崗位職責(zé):
1. 硬件方案設(shè)計:依據(jù)產(chǎn)品的功能需求和性能指標(biāo),進(jìn)行硬件電路的總體方案設(shè)計。選擇合適的電子元器件,繪制硬件原理圖,規(guī)劃PCB布局,確保硬件的性能、成本和可靠性達(dá)到最優(yōu)平衡。
2. 硬件開發(fā)與實現(xiàn):負(fù)責(zé)硬件的開發(fā)過程,包括元器件采購、焊接、組裝等工作。對硬件進(jìn)行初步調(diào)試,驗證硬件電路的基本功能是否正常。
3. 硬件測試與優(yōu)化:制定詳細(xì)的硬件測試方案,對硬件進(jìn)行功能測試、性能測試和可靠性測試。根據(jù)測試結(jié)果,對硬件進(jìn)行優(yōu)化和改進(jìn),解決硬件電路中存在的問題,如電磁干擾、信號衰減等。
4. 技術(shù)支持:為嵌入式工程師和軟件工程師提供硬件技術(shù)支持,解答他們在軟件開發(fā)過程中遇到的硬件相關(guān)問題;跟進(jìn)硬件產(chǎn)品的生產(chǎn)制造過程,提供技術(shù)支持和質(zhì)量控制。
5. 文檔編寫:編寫完整的硬件設(shè)計文檔,包括原理圖、PCB 版圖、元器件清單等,以便后續(xù)的生產(chǎn)、維護(hù)和升級。
職位要求:
1. 專業(yè)基礎(chǔ):電子工程、通信工程、計算機、自動化等相關(guān)專業(yè)統(tǒng)招碩士及以上學(xué)歷,扎實掌握模擬電路、數(shù)字電路、信號與系統(tǒng)等專業(yè)知識。
2. 設(shè)計工具與技能:熟練使用至少一種 PCB 設(shè)計工具(如 Altium Designer、PADS 等)進(jìn)行多層PCB設(shè)計。熟悉常見電子元器件的性能和應(yīng)用,具備優(yōu)秀的硬件選型能力。
3. 測試與調(diào)試能力:具備硬件調(diào)試和故障排除能力,能夠熟練使用示波器、邏輯分析儀、頻譜分析儀等測試儀器。能夠獨立分析和解決硬件電路中出現(xiàn)的各種問題。
4. 項目經(jīng)驗與學(xué)習(xí)能力:有通信、智能硬件、儀表領(lǐng)域電路設(shè)計經(jīng)驗或氫能源相關(guān)硬件開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。對新技術(shù)、新器件保持關(guān)注,具備持續(xù)學(xué)習(xí)和應(yīng)用新技術(shù)的能力。