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崗位職責： 1、主導車規(guī)級Mini LED背光模組的PCB Layout優(yōu)化，集成AM/PM驅動電路、PWM調光模塊及DC-DC電源方案。 2、車載場景攻堅：解決高密度Mini LED在振動/散熱/EMC上的設計挑戰(zhàn)，確保通過ISO 16750、CISPR 25等車規(guī)認證。 3、通過信號完整性分析及熱仿真工具（如ANSYS Icepak），優(yōu)化布局以匹配局部調光與低功耗需求。 4、從設計到量產，輸出原理圖、PCB文件及生產工規(guī)，支撐工廠端快速爬坡。 任職要求： 1、5年以上車規(guī)Mini LED背光/顯示模塊量產經(jīng)驗（中控/儀表盤/HUD項目落地案例必選）； 2、專科及以上學歷，電子工程類相關專業(yè)，精通Altium Designer（復雜多層板設計）及Cadence Allegro（高速信號場景）。 3、深度掌握LED恒流驅動、PWM調光算法及DC-DC電源拓撲； 4、熟悉12V/24V供電系統(tǒng)設計，具備EMC對策經(jīng)驗（輻射/抗擾度測試整改） 5、能通過熱仿真工具解決≥5000分區(qū)Mini LED的散熱瓶頸。 6、透徹理解Mini LED特性（微米級間距、高灰階響應）與車載失效模式（熱膨脹/振動脫焊）。