崗位內(nèi)容：
1. 參與新產(chǎn)品研發(fā)階段的可制造性評審（DFM），針對PCB設(shè)計(jì)、元器件封裝、焊盤布局等提出貼片工藝優(yōu)化建議，規(guī)避量產(chǎn)階段工藝風(fēng)險(xiǎn)；制定新品貼片工藝方案，完成鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)、焊膏選型、貼裝參數(shù)、回流曲線等核心工藝參數(shù)驗(yàn)證與固化；
2. 負(fù)責(zé)新型貼片工藝（如精密元器件貼裝、異形器件貼裝、倒裝芯片工藝）、新型焊料、助焊劑、鋼網(wǎng)材料的調(diào)研、測試與量產(chǎn)導(dǎo)入，編寫對應(yīng)的工藝驗(yàn)證報(bào)告，確保新工藝合規(guī)落地；
3.編制、修訂、完善貼片工藝標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)指導(dǎo)書（SOP）、工藝流程圖、鋼網(wǎng)開孔規(guī)范、回流焊溫度曲線標(biāo)準(zhǔn)、元器件貼裝規(guī)范等工藝文件，確保文件合規(guī)、清晰、可執(zhí)行。