方向：

崗位要求
a.　專(zhuān)業(yè)知識(shí)：
a)熟悉測(cè)試流程；
b)熟悉C語(yǔ)言，熟悉匯編語(yǔ)言加分。
c)熟悉嵌入式平臺(tái)開(kāi)發(fā)環(huán)境(如Vxworks、天脈、linux，workbench、vs2010開(kāi)發(fā)環(huán)境等)；
d)能夠獨(dú)立搭建測(cè)試驗(yàn)證平臺(tái)，基于用戶(hù)需求確定測(cè)試目標(biāo)，比如基于外設(shè)接口協(xié)議原理與驅(qū)動(dòng)初始化設(shè)置，配置的步驟進(jìn)行功能點(diǎn)分解，并進(jìn)行測(cè)試用例的開(kāi)發(fā)封裝（基于C語(yǔ)言的測(cè)試函數(shù)），再進(jìn)行測(cè)試并對(duì)測(cè)試結(jié)果進(jìn)行分析、解決問(wèn)題；
e)熟悉至少兩種接口協(xié)議（pcie、spi、a664、axi等），有驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)加分。

崗位職責(zé)：
a)參與芯片驗(yàn)證項(xiàng)目(非硬件),并在其中測(cè)試開(kāi)發(fā)的角色
b)編寫(xiě)過(guò)項(xiàng)目測(cè)試計(jì)劃、測(cè)試函數(shù)，測(cè)試用例、測(cè)試報(bào)告（包括覆蓋率分析）文件；
c)學(xué)歷：本科及以上。
崗位職責(zé)
a)芯片接口功能測(cè)試開(kāi)發(fā)，代碼覆蓋率分析；
b)芯片接口時(shí)序分析；
c)編寫(xiě)清晰的技術(shù)文檔并滿(mǎn)足評(píng)審要求；
d)樣片物理測(cè)試工作。