物理測(cè)試人員應(yīng)具備以下技術(shù)能力：
a.　專業(yè)知識(shí)：
a)熟悉芯片測(cè)試流程（含F(xiàn)PGA原型、板級(jí)、系統(tǒng)級(jí)測(cè)試）；
b)熟悉C編程語(yǔ)言；
c)熟悉嵌入式平臺(tái)開(kāi)發(fā)環(huán)境(如Vxworks、天脈、linux操作系統(tǒng)、workbench、vs2010開(kāi)發(fā)環(huán)境等)；
d)能夠獨(dú)立搭建驗(yàn)證平臺(tái)、基于需求失敗測(cè)試目標(biāo)、開(kāi)發(fā)測(cè)試用例、測(cè)試并對(duì)測(cè)試結(jié)果進(jìn)行分析、解決問(wèn)題；
e)熟悉至少兩種接口協(xié)議（pcie、spi、a664、axi等）并具有相關(guān)驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
b.　項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)：
a)參與芯片驗(yàn)證項(xiàng)目，并在其中擔(dān)任物理測(cè)試工程師角色；
b)編寫(xiě)過(guò)項(xiàng)目驗(yàn)證策劃、驗(yàn)證規(guī)程、驗(yàn)證用例、驗(yàn)證追蹤、驗(yàn)證報(bào)告（包括覆蓋率分析）文件；
c)學(xué)歷：本科及以上。
工作內(nèi)容：
a)芯片功能仿真驗(yàn)證、代碼覆蓋率分析；
b)芯片時(shí)序仿真驗(yàn)證、接口時(shí)序分析；
c)編寫(xiě)清晰的技術(shù)文檔并滿足評(píng)審要求；
d)樣片物理測(cè)試工作