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崗位內(nèi)容： 1、產(chǎn)線異常處理，及時的對量產(chǎn)發(fā)生的異常進行分析處理； 2、樣品制作，按照客戶要求進行新產(chǎn)品的試做及工藝參數(shù)的DOE； 3、項目中工藝文件作業(yè)指導書及各種相關SOP的撰寫； 4、精通功率器件的封裝：TO-247、TO-220/220F、TO-263、TO-252、TO-3P等MOS及IGBT的功率器件封裝； 5、熟悉設備TOWA，ASM，三佳，PDT，MGP、傳統(tǒng)模，SAT設備，X-RAY設備 6、應對客戶審核，供應商審核，以及相關的文件作業(yè)SOP的準備；負責芯片封裝方案設計及驗證，包括芯片布局、金線連接、封裝結構等。 7. 追蹤封裝材料和封裝技術的前沿信息，對公司封裝技術的提升做出貢獻。 任職要求： 1. 本科以上學歷，微電子學、材料科學等相關專業(yè)。 2. 具有較強的芯片封裝經(jīng)驗和技術水平，熟悉常用封裝材料和工藝。 3. 精通Ansys、Mentor Graphics等相關軟件，掌握封裝工藝參數(shù)的調(diào)整方法。 4. 具備較好的英語文獻閱讀能力，能夠迅速獲取前沿技術信息。 5. 具有較強的團隊合作能力，能夠按時高質(zhì)量完成任務。