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更新于 今天

設(shè)備工程師(先進(jìn)封裝與智能制造)

1.2-2.4萬
  • 南通通州區(qū)
  • 5-10年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

半導(dǎo)體設(shè)備測試半導(dǎo)體設(shè)備校驗(yàn)半導(dǎo)體設(shè)備安裝調(diào)試半導(dǎo)體設(shè)備維護(hù)保養(yǎng)金屬化設(shè)備集成裝備測試設(shè)備電子/半導(dǎo)體/集成電路電子設(shè)備制造
公司簡介?
制局半導(dǎo)體(南通)有限公司是全球領(lǐng)先的先進(jìn)封裝開放式代工與全棧式Chiplet解決方案供應(yīng)商,致力于通過數(shù)字孿生技術(shù)重構(gòu)半導(dǎo)體制造生態(tài)。公司以“雙輪驅(qū)動,生態(tài)賦能”為核心戰(zhàn)略,聚焦端到端數(shù)據(jù)驅(qū)動的智能工廠建設(shè),服務(wù)于AI/HPC、汽車電子等領(lǐng)域的高端芯片封裝需求。公司嚴(yán)格遵循ISO 9001 & IATF 16949質(zhì)量管理體系,并持續(xù)推動智能制造與工業(yè)4.0的深度融合。 崗位定位: 作為生產(chǎn)設(shè)備管理的核心執(zhí)行者,設(shè)備工程師將負(fù)責(zé)先進(jìn)封裝設(shè)備(如光刻機(jī)、鍵合機(jī)、塑封設(shè)備)的全生命周期管理,保障設(shè)備高效穩(wěn)定運(yùn)行,推動設(shè)備智能化升級,支撐公司從“高端制造”向“平臺生態(tài)”轉(zhuǎn)型。
崗位職責(zé)?
1. 設(shè)備運(yùn)維與調(diào)試?
· 負(fù)責(zé)FOPLP/CoPoS產(chǎn)線設(shè)備的安裝、調(diào)試及日常維護(hù),確保設(shè)備綜合效率(OEE)≥85%;
· 配合工藝工程師優(yōu)化設(shè)備參數(shù),解決生產(chǎn)異常(如精度偏差、產(chǎn)能瓶頸)。
2. 預(yù)防性維護(hù)與故障處理?
· 制定設(shè)備維護(hù)計劃,執(zhí)行定期點(diǎn)檢、保養(yǎng)及備件管理,降低非計劃停機(jī)時間;
· 快速響應(yīng)設(shè)備故障,主導(dǎo)維修及根因分析,推動預(yù)防性措施落地。
3. 設(shè)備數(shù)字化升級?
· 推動設(shè)備數(shù)據(jù)采集與MES系統(tǒng)對接,實(shí)現(xiàn)設(shè)備狀態(tài)實(shí)時監(jiān)控與預(yù)測性維護(hù);
· 配合IT部門開發(fā)設(shè)備自動化工具(如遠(yuǎn)程診斷、工藝參數(shù)自動下發(fā))。
4. 技術(shù)改進(jìn)與創(chuàng)新?
· 引入新設(shè)備或技術(shù)(如激光切割、AI視覺檢測),提升產(chǎn)線良率與靈活性;
· 參與設(shè)備國產(chǎn)化替代方案評估,推動供應(yīng)鏈多元化。
5. 跨部門協(xié)作?
· 對接工藝、質(zhì)量及IT部門,協(xié)同解決工藝-設(shè)備-數(shù)據(jù)聯(lián)動問題;
· 參與新產(chǎn)線規(guī)劃,提供設(shè)備選型與布局建議。
任職要求?
教育背景? :
· 本科及以上學(xué)歷,機(jī)械工程、電氣工程、自動化或半導(dǎo)體設(shè)備相關(guān)專業(yè);
· 有半導(dǎo)體設(shè)備廠商(如ASML、Applied Materials)或國際封測企業(yè)(如日月光)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
工作經(jīng)驗(yàn)?:
· 5年以上半導(dǎo)體設(shè)備管理經(jīng)驗(yàn),熟悉FOPLP/CoPoS或先進(jìn)封裝設(shè)備;
· 有設(shè)備自動化改造、預(yù)測性維護(hù)或設(shè)備數(shù)據(jù)采集經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
· 有國際半導(dǎo)體企業(yè)設(shè)備管理經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
核心能力? :
· 設(shè)備技術(shù)?:- 精通設(shè)備結(jié)構(gòu)、原理及維護(hù)標(biāo)準(zhǔn);
- 熟悉半導(dǎo)體工藝對設(shè)備的要求(如精度、穩(wěn)定性);
· 數(shù)字化能力?:具備PLC編程、SCADA系統(tǒng)操作或工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)工具使用經(jīng)驗(yàn);
· 問題解決?:快速定位設(shè)備故障根源,主導(dǎo)改善措施落地;
· 安全合規(guī)?:熟悉半導(dǎo)體設(shè)備安全操作規(guī)范及EHS要求。
綜合素質(zhì)? :
· 抗壓能力:適應(yīng)產(chǎn)線24小時運(yùn)轉(zhuǎn)及緊急搶修任務(wù);
· 學(xué)習(xí)能力:快速掌握新設(shè)備技術(shù)(如Chiplet專用封裝設(shè)備);
· 團(tuán)隊協(xié)作:具備跨部門溝通能力,推動問題閉環(huán)。
職位亮點(diǎn)? :
· 技術(shù)前沿:深度參與全球領(lǐng)先的Chiplet生態(tài)設(shè)備管理,主導(dǎo)設(shè)備智能化升級;
· 平臺賦能:依托公司數(shù)字孿生技術(shù),推動設(shè)備數(shù)據(jù)與工藝、質(zhì)量的深度融合;
· 職業(yè)發(fā)展:提供向設(shè)備主管、技術(shù)專家或智能制造項目經(jīng)理晉升的通道;
· 資源網(wǎng)絡(luò):接觸國際頂尖設(shè)備廠商及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈資源。
薪酬與福利? :
· 薪酬結(jié)構(gòu):行業(yè)對標(biāo)現(xiàn)金(年薪15-45萬) + 績效獎金 + 股權(quán)激勵;
· 福利保障:六險一金、帶薪年假(15天)、定期體檢、住房補(bǔ)貼(3000元/月)、技能培訓(xùn);
· 工作地點(diǎn):江蘇南通(長三角半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群核心區(qū)域,提供通勤班車)。
制局半導(dǎo)體誠邀具備設(shè)備管理經(jīng)驗(yàn)與創(chuàng)新精神的工程師加入,共同以技術(shù)實(shí)力驅(qū)動半導(dǎo)體制造革新!

工作地點(diǎn)

南通通州區(qū)江海圓夢谷20F

職位發(fā)布者

沈女士/人事經(jīng)理

當(dāng)前在線
立即溝通
公司Logo制局半導(dǎo)體(江蘇)有限公司
制局半導(dǎo)體憑借強(qiáng)大的實(shí)力與卓越的戰(zhàn)略布局,在江蘇常州及南通均設(shè)有公司,其中制局半導(dǎo)體(南通)有限公司是制局半導(dǎo)體(江蘇)有限公司全資子公司。擁有雄厚的實(shí)力及廣闊的發(fā)展前景,無論是常州的文化底蘊(yùn)與現(xiàn)代活力,還是南通的獨(dú)特風(fēng)情與發(fā)展機(jī)遇,都能滿足您對生活的多元追求??梢愿鶕?jù)自身的職業(yè)規(guī)劃、生活偏好等因素,綜合權(quán)衡后做出最適合自己的抉擇。我們熱忱歡迎您加入制局大家庭,一同在這里鑄就輝煌的職業(yè)篇章,實(shí)現(xiàn)自己的人生價值。期待您的踴躍投遞,開啟您在制局半導(dǎo)體的精彩職業(yè)生涯之旅!制局半導(dǎo)體團(tuán)隊自2015年歸國后,始終致力于為客戶提供優(yōu)質(zhì)異構(gòu)系統(tǒng)集成模組整體解決方案,含設(shè)計、仿真、先進(jìn)封裝制造、功能認(rèn)證、性能測試,2016年即完成行業(yè)首條線寬線距5微米FOPLP生產(chǎn)線通線并商用交單。制局半導(dǎo)體以小芯片設(shè)計和先進(jìn)封裝制造為基礎(chǔ)的異構(gòu)系統(tǒng)集成方案是集成電路后摩爾時代產(chǎn)業(yè)可持續(xù)高速增長方向。根據(jù)Yole的預(yù)測,高端封裝市場規(guī)模將從2023年的43億美元增長至2029年的280億美元,年增長達(dá)37%。根據(jù)martket.us的預(yù)測,全球Chiplet市場規(guī)模將由2023年的31億美元增長至2033年的1070億美元,年增長約42.5%。制局半導(dǎo)體是小芯片和異構(gòu)集成技術(shù)先行者,提供系統(tǒng)芯片及模組整體解決方案,涵蓋硅介質(zhì)層或玻璃基板 2.5D模組;高密度扇出多層重布線的模組;橋接功能模組。項目技術(shù)平臺融合FOPLP、Bumping、TSV/TGV、2.5/3D、Embedded等,實(shí)現(xiàn)PMIC、射頻、SiC、GaN、GPU、CPU模組制造。制局FOPLP技術(shù)在提升芯片功能密度、縮短互聯(lián)長度以及進(jìn)行系統(tǒng)重構(gòu)等方面均展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢,符合AI時代對芯片性能要求。
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