職位描述
人工智能云計算/大數(shù)據(jù)互聯(lián)網(wǎng)計算機軟件電子/半導(dǎo)體/集成電路電子設(shè)備制造
職位概述：
IT經(jīng)理將作為公司核心管理團隊的關(guān)鍵成員，負責(zé)智能制造方向的IT系統(tǒng)總體規(guī)劃、設(shè)計、建設(shè)、運營和維護。您將參與從土地到云端的數(shù)字化工廠全生命周期構(gòu)建，確保工廠級物聯(lián)網(wǎng)平臺、數(shù)據(jù)中心、云平臺以及工控安全體系均達到世界級半導(dǎo)體智能制造標準，為公司的小芯片及先進封裝業(yè)務(wù)提供穩(wěn)定、高效、安全的智能生產(chǎn)環(huán)境。目前的狀況是廠房樁基工程已完成 ，您入職后的第一件事將會是與廠務(wù)、技術(shù)團隊深度協(xié)作，將IT需求植入廠房建設(shè)中。我們認為智能化、安全專業(yè)的IT條件穩(wěn)定性對于產(chǎn)品具有重要意義，因此本崗位將是公司的核心之一，我們會非常謹慎地招人，也希望將您招致麾下后能夠長時間地把您留在公司。
崗位職責(zé)：
一、智能制造系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計與實施：
1、規(guī)劃MES（制造執(zhí)行系統(tǒng)）、CIM（計算機集成制造）、EAP（設(shè)備自動化）系統(tǒng)架構(gòu)，匹配先進封裝工藝需求。
2、設(shè)計工廠級物聯(lián)網(wǎng)平臺（IIoT），實現(xiàn)設(shè)備全生命周期監(jiān)控與預(yù)測性維護。
3、聯(lián)動設(shè)備、工藝團隊制定SECS/GEM設(shè)備通信標準。
二、IT基礎(chǔ)設(shè)施從零建設(shè)：
1、構(gòu)建半導(dǎo)體潔凈室專屬網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)（高防塵/抗電磁/低延時）。
2、規(guī)劃數(shù)據(jù)中心、云平臺及邊緣計算節(jié)點，滿足AI質(zhì)檢、大數(shù)據(jù)分析需求。
3、與廠務(wù)團隊深度協(xié)作，將IT需求植入廠房建設(shè)（管線/機房/弱電）。
三、安全合規(guī)體系構(gòu)建：
1、建立符合SEMI標準及ISO27001的工控安全體系。
2、制定半導(dǎo)體行業(yè)特需的數(shù)據(jù)安全方案（制程配方/IP保護）
四、預(yù)算、成本控制與供應(yīng)商管理：
1、編制并嚴格執(zhí)行IT部門的年度運營預(yù)算和資本性支出預(yù)算 。
2、通過技術(shù)創(chuàng)新、流程優(yōu)化和有效的供應(yīng)商管理，持續(xù)優(yōu)化運營成本。
3、建立合格供應(yīng)商庫，并對供應(yīng)商進行定期評估與管理。
五、團隊領(lǐng)導(dǎo)與發(fā)展：
1、負責(zé)IT部門的團隊建設(shè)、人員招聘、培訓(xùn)與績效管理。
2、培養(yǎng)關(guān)鍵崗位人才，打造一支技術(shù)過硬、執(zhí)行力強的專業(yè)團隊。
任職要求：
1、學(xué)歷背景：擁有計算機、自動化、軟件工程或相關(guān)工程領(lǐng)域的本科及以上學(xué)歷。
2、行業(yè)經(jīng)驗：至少5-10年制造業(yè)IT管理經(jīng)驗，其中2年以上半導(dǎo)體/面板行業(yè)建廠項目主導(dǎo)經(jīng)驗。
3、擁有從零開始建設(shè)半導(dǎo)體相關(guān)工廠或先進封裝廠的IT系統(tǒng)完整項目經(jīng)驗者（從設(shè)計到量產(chǎn)）將是極大的優(yōu)勢。
4、技術(shù)知識：精通Fab/OSAT場景下的MES（如Camstar, Promis）、SPC、YMS系統(tǒng)部署。
5、掌握工業(yè)網(wǎng)絡(luò)協(xié)議（OPC UA, PROFINET, EtherCAT）及PLC集成。
6、熟悉國內(nèi)外相關(guān)的IT、網(wǎng)絡(luò)安全、數(shù)據(jù)安全法規(guī)及SEMI標準。
7、具備從零規(guī)劃能力，能將設(shè)計圖轉(zhuǎn)化為可執(zhí)行IT架構(gòu)的工程化思維。
8、具備成本控制能力， 優(yōu)化千萬級IT預(yù)算，平衡前瞻性與階段性需求。
9、具備卓越的領(lǐng)導(dǎo)力、項目管理能力和跨部門溝通協(xié)調(diào)能力，在多方并行推進中確保關(guān)鍵節(jié)點交付。
10、能夠在高壓環(huán)境下工作，具備出色的問題分析與解決能力。
11、語言能力：流利的中文普通話，具備良好的英語溝通能力者優(yōu)先。
如果您看到這里，期待您的踴躍投遞，制局期待與您共同書寫："在打樁的土地上，建起世界級的智能封裝堡壘"！
工作地點
南通通州區(qū)江海圓夢谷
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職位發(fā)布者
沈女士/人事經(jīng)理
昨日活躍立即溝通
制局半導(dǎo)體(江蘇)有限公司制局半導(dǎo)體憑借強大的實力與卓越的戰(zhàn)略布局，在江蘇常州及南通均設(shè)有公司，其中制局半導(dǎo)體（南通）有限公司是制局半導(dǎo)體（江蘇）有限公司全資子公司。擁有雄厚的實力及廣闊的發(fā)展前景，無論是常州的文化底蘊與現(xiàn)代活力，還是南通的獨特風(fēng)情與發(fā)展機遇，都能滿足您對生活的多元追求?？梢愿鶕?jù)自身的職業(yè)規(guī)劃、生活偏好等因素，綜合權(quán)衡后做出最適合自己的抉擇。我們熱忱歡迎您加入制局大家庭，一同在這里鑄就輝煌的職業(yè)篇章，實現(xiàn)自己的人生價值。期待您的踴躍投遞，開啟您在制局半導(dǎo)體的精彩職業(yè)生涯之旅！制局半導(dǎo)體團隊自2015年歸國后，始終致力于為客戶提供優(yōu)質(zhì)異構(gòu)系統(tǒng)集成模組整體解決方案，含設(shè)計、仿真、先進封裝制造、功能認證、性能測試，2016年即完成行業(yè)首條線寬線距5微米FOPLP生產(chǎn)線通線并商用交單。制局半導(dǎo)體以小芯片設(shè)計和先進封裝制造為基礎(chǔ)的異構(gòu)系統(tǒng)集成方案是集成電路后摩爾時代產(chǎn)業(yè)可持續(xù)高速增長方向。根據(jù)Yole的預(yù)測，高端封裝市場規(guī)模將從2023年的43億美元增長至2029年的280億美元，年增長達37%。根據(jù)martket.us的預(yù)測，全球Chiplet市場規(guī)模將由2023年的31億美元增長至2033年的1070億美元，年增長約42.5%。制局半導(dǎo)體是小芯片和異構(gòu)集成技術(shù)先行者，提供系統(tǒng)芯片及模組整體解決方案，涵蓋硅介質(zhì)層或玻璃基板 2.5D模組；高密度扇出多層重布線的模組；橋接功能模組。項目技術(shù)平臺融合FOPLP、Bumping、TSV/TGV、2.5/3D、Embedded等，實現(xiàn)PMIC、射頻、SiC、GaN、GPU、CPU模組制造。制局FOPLP技術(shù)在提升芯片功能密度、縮短互聯(lián)長度以及進行系統(tǒng)重構(gòu)等方面均展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢，符合AI時代對芯片性能要求。
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