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更新于 今天

IT經(jīng)理

1.8-3萬(wàn)
  • 南通通州區(qū)
  • 5-10年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

人工智能云計(jì)算/大數(shù)據(jù)互聯(lián)網(wǎng)計(jì)算機(jī)軟件電子/半導(dǎo)體/集成電路電子設(shè)備制造
公司簡(jiǎn)介?
制局半導(dǎo)體(南通)有限公司是全球領(lǐng)先的先進(jìn)封裝開(kāi)放式代工與全棧式Chiplet解決方案供應(yīng)商,致力于通過(guò)數(shù)字孿生技術(shù)重構(gòu)半導(dǎo)體制造生態(tài)。公司以“雙輪驅(qū)動(dòng),生態(tài)賦能”為核心戰(zhàn)略,聚焦端到端數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的智能工廠建設(shè),服務(wù)于AI/HPC、汽車電子等領(lǐng)域的高端芯片封裝需求。公司嚴(yán)格遵循ISO 9001 & IATF 16949質(zhì)量管理體系,并持續(xù)推動(dòng)智能制造與工業(yè)4.0的深度融合。 崗位定位: 作為公司數(shù)字化建設(shè)的核心執(zhí)行者,IT經(jīng)理將主導(dǎo)MES系統(tǒng)部署、數(shù)據(jù)平臺(tái)建設(shè)及智能工廠落地,協(xié)調(diào)跨部門(mén)資源推動(dòng)數(shù)字化轉(zhuǎn)型,支撐公司從“高端制造”向“平臺(tái)生態(tài)”的戰(zhàn)略升級(jí)。
崗位職責(zé)?
1. 智能制造系統(tǒng)建設(shè)?
· 主導(dǎo)柔性MES系統(tǒng)在FOPLP/CoPoS新產(chǎn)線的部署,優(yōu)化生產(chǎn)流程與數(shù)據(jù)采集能力;
· 搭建數(shù)據(jù)湖與AI驅(qū)動(dòng)的良率分析平臺(tái),實(shí)現(xiàn)缺陷自動(dòng)分類與工藝參數(shù)優(yōu)化。
2. 項(xiàng)目全生命周期管理?
· 牽頭IT項(xiàng)目立項(xiàng)、預(yù)算編制、進(jìn)度跟蹤及交付驗(yàn)收,確保項(xiàng)目按時(shí)按質(zhì)落地;
· 協(xié)調(diào)研發(fā)、生產(chǎn)、質(zhì)量等部門(mén),推動(dòng)跨系統(tǒng)集成(如MES-ERP-PLM)。
3. 技術(shù)團(tuán)隊(duì)管理?
· 領(lǐng)導(dǎo)IT團(tuán)隊(duì)完成系統(tǒng)開(kāi)發(fā)、數(shù)據(jù)治理及運(yùn)維工作,培養(yǎng)復(fù)合型技術(shù)人才;
· 制定技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)與規(guī)范,把控系統(tǒng)架構(gòu)的擴(kuò)展性與安全性。
4. 外部資源對(duì)接?
· 配合政府項(xiàng)目申報(bào),協(xié)調(diào)政策補(bǔ)貼及產(chǎn)業(yè)園區(qū)資源;
· 對(duì)接設(shè)備供應(yīng)商與合作伙伴,推動(dòng)自動(dòng)化設(shè)備數(shù)據(jù)接口標(biāo)準(zhǔn)化。
任職要求?
教育背景? :
· 本科及以上學(xué)歷,計(jì)算機(jī)科學(xué)、自動(dòng)化、工業(yè)工程或相關(guān)專業(yè);
· 有半導(dǎo)體/智能制造行業(yè)經(jīng)驗(yàn)者可放寬至大專學(xué)歷。
工作經(jīng)驗(yàn)? :
· 5年以上IT項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn),2年以上制造業(yè)數(shù)字化建設(shè)經(jīng)驗(yàn);
· 有MES系統(tǒng)實(shí)施、數(shù)據(jù)中臺(tái)建設(shè)或工業(yè)4.0項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
· 有國(guó)際團(tuán)隊(duì)協(xié)作或跨國(guó)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
核心能力? :
· 項(xiàng)目管理?:熟悉敏捷開(kāi)發(fā)與瀑布模型,具備PMP認(rèn)證或同等實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn);
· 技術(shù)能力?:精通MES/ERP/PLM系統(tǒng)架構(gòu),熟悉工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)與邊緣計(jì)算;
· 業(yè)務(wù)理解?:能將IT解決方案與半導(dǎo)體制造工藝(如光刻、封裝)深度結(jié)合;
· 溝通協(xié)調(diào)?:具備跨部門(mén)協(xié)作能力,擅長(zhǎng)與設(shè)備廠商、供應(yīng)商及內(nèi)部團(tuán)隊(duì)溝通。
綜合素質(zhì)?
· 抗壓能力:適應(yīng)智能制造項(xiàng)目快節(jié)奏、高強(qiáng)度的工作環(huán)境;
· 學(xué)習(xí)能力:快速掌握半導(dǎo)體行業(yè)新技術(shù)(如Chiplet、FOPLP);
· 職業(yè)素養(yǎng):嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致,具備ISO 9001質(zhì)量管理體系思維。
職位亮點(diǎn)? :
· 行業(yè)前沿:深度參與半導(dǎo)體行業(yè)首個(gè)“數(shù)字孿生”生態(tài)建設(shè),技術(shù)挑戰(zhàn)與成長(zhǎng)空間巨大;
· 平臺(tái)賦能:依托公司Chiplet商城與開(kāi)放API平臺(tái),主導(dǎo)IT系統(tǒng)與生態(tài)伙伴的互聯(lián)互通;
· 技術(shù)深耕:主導(dǎo)MES系統(tǒng)從傳統(tǒng)自動(dòng)化向AI驅(qū)動(dòng)的智能運(yùn)營(yíng)升級(jí),探索工業(yè)元宇宙應(yīng)用;
· 職業(yè)發(fā)展:提供技術(shù)與管理雙通道晉升路徑,優(yōu)秀者可納入核心管理層培養(yǎng)計(jì)劃。
薪酬與福利? :
· 薪酬結(jié)構(gòu):行業(yè)對(duì)標(biāo)現(xiàn)金(年薪20-40萬(wàn)) + 績(jī)效獎(jiǎng)金;
· 福利保障:六險(xiǎn)一金、帶薪年假、定期體檢、住房補(bǔ)貼、技能培訓(xùn);
· 工作地點(diǎn):江蘇南通(長(zhǎng)三角半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群核心區(qū)域)。
制局半導(dǎo)體誠(chéng)邀具備智能制造實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)的IT精英加入,共同定義半導(dǎo)體行業(yè)的數(shù)字化未來(lái)!

工作地點(diǎn)

南通通州區(qū)江海圓夢(mèng)谷

職位發(fā)布者

沈女士/人事經(jīng)理

昨日活躍
立即溝通
公司Logo制局半導(dǎo)體(江蘇)有限公司
制局半導(dǎo)體憑借強(qiáng)大的實(shí)力與卓越的戰(zhàn)略布局,在江蘇常州及南通均設(shè)有公司,其中制局半導(dǎo)體(南通)有限公司是制局半導(dǎo)體(江蘇)有限公司全資子公司。擁有雄厚的實(shí)力及廣闊的發(fā)展前景,無(wú)論是常州的文化底蘊(yùn)與現(xiàn)代活力,還是南通的獨(dú)特風(fēng)情與發(fā)展機(jī)遇,都能滿足您對(duì)生活的多元追求??梢愿鶕?jù)自身的職業(yè)規(guī)劃、生活偏好等因素,綜合權(quán)衡后做出最適合自己的抉擇。我們熱忱歡迎您加入制局大家庭,一同在這里鑄就輝煌的職業(yè)篇章,實(shí)現(xiàn)自己的人生價(jià)值。期待您的踴躍投遞,開(kāi)啟您在制局半導(dǎo)體的精彩職業(yè)生涯之旅!制局半導(dǎo)體團(tuán)隊(duì)自2015年歸國(guó)后,始終致力于為客戶提供優(yōu)質(zhì)異構(gòu)系統(tǒng)集成模組整體解決方案,含設(shè)計(jì)、仿真、先進(jìn)封裝制造、功能認(rèn)證、性能測(cè)試,2016年即完成行業(yè)首條線寬線距5微米FOPLP生產(chǎn)線通線并商用交單。制局半導(dǎo)體以小芯片設(shè)計(jì)和先進(jìn)封裝制造為基礎(chǔ)的異構(gòu)系統(tǒng)集成方案是集成電路后摩爾時(shí)代產(chǎn)業(yè)可持續(xù)高速增長(zhǎng)方向。根據(jù)Yole的預(yù)測(cè),高端封裝市場(chǎng)規(guī)模將從2023年的43億美元增長(zhǎng)至2029年的280億美元,年增長(zhǎng)達(dá)37%。根據(jù)martket.us的預(yù)測(cè),全球Chiplet市場(chǎng)規(guī)模將由2023年的31億美元增長(zhǎng)至2033年的1070億美元,年增長(zhǎng)約42.5%。制局半導(dǎo)體是小芯片和異構(gòu)集成技術(shù)先行者,提供系統(tǒng)芯片及模組整體解決方案,涵蓋硅介質(zhì)層或玻璃基板 2.5D模組;高密度扇出多層重布線的模組;橋接功能模組。項(xiàng)目技術(shù)平臺(tái)融合FOPLP、Bumping、TSV/TGV、2.5/3D、Embedded等,實(shí)現(xiàn)PMIC、射頻、SiC、GaN、GPU、CPU模組制造。制局FOPLP技術(shù)在提升芯片功能密度、縮短互聯(lián)長(zhǎng)度以及進(jìn)行系統(tǒng)重構(gòu)等方面均展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢(shì),符合AI時(shí)代對(duì)芯片性能要求。
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