1. 參與產(chǎn)品需求分析、方案選型、架構(gòu)設(shè)計等,負(fù)責(zé)產(chǎn)品嵌入式方案設(shè)計,包括嵌入式硬件和軟件方案;
2. 負(fù)責(zé)嵌入式軟件開發(fā)和調(diào)試,負(fù)責(zé)軟件部分的全周期研發(fā)管理,對軟件部分研發(fā)進(jìn)度和質(zhì)量負(fù)責(zé),確保軟件部分按計劃進(jìn)行;
3. 負(fù)責(zé)硬件電路設(shè)計(復(fù)雜硬件設(shè)計負(fù)責(zé)外包對接),包括電路原理圖和PCB設(shè)計,硬件系統(tǒng)的集成與測試,解決硬件開發(fā)中的技術(shù)問題,保證產(chǎn)品硬件設(shè)計的可靠性。
任職條件:
1.3年以上嵌入式產(chǎn)品軟硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn),本科及以上學(xué)歷,熟練使用STM32系列、Nordic系列單片機(jī)(或其他系列),有良好的編程風(fēng)格和一定的編程技巧;
2.至少熟悉兩種嵌入式實(shí)時操作系統(tǒng)下的開發(fā)、調(diào)試與移植,有Linux開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
3.熟悉基本硬件原理知識,能讀懂電路原理圖和PCB,能進(jìn)行簡單電路設(shè)計;
4.了解I2C、RS232、SPI、USB等常見的通訊協(xié)議;
5.熟練使用萬用表、示波器等基本測試測量工具,熟練閱讀英文技術(shù)文檔;
6.工作認(rèn)真負(fù)責(zé),有良好的團(tuán)隊(duì)意識和獨(dú)立分析問題、解決問題能力;
7.有醫(yī)療行業(yè)經(jīng)驗(yàn)、EMC整改經(jīng)驗(yàn)、產(chǎn)品量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。