崗位職責：

任職要求
1. 教育背景
· 大專及以上學歷，理工科專業(yè)：微電子、半導體物理、材料、機械、電氣、光學等。
2. 專業(yè)知識
· 了解半導體產(chǎn)業(yè)鏈基本構成（晶圓制造、封裝測試等），熟悉常見工藝環(huán)節(jié)（光刻、刻蝕、薄膜沉積等）者優(yōu)先。
3. 技能要求
· 具備技術文檔撰寫能力，熟練使用Office；會使用CAD、SolidWorks等繪圖軟件者優(yōu)先。
· 具備基礎數(shù)據(jù)分析能力，能從測試數(shù)據(jù)中提煉結論。
4. 綜合素質
· 出色的溝通表達與邏輯思維，能獨立與客戶進行技術交流。
· 具備團隊協(xié)作精神，能與銷售、研發(fā)、生產(chǎn)等多部門高效配合。
· 主動性強，能適應短期出差。
5. 加分項
· 有半導體行業(yè)實習/項目經(jīng)驗，熟悉SEMI標準或質量管理體系（如IATF 16949），英語良好者優(yōu)先