職位描述
電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)
1、負(fù)責(zé)先進(jìn)封測(cè)制造刻蝕、光刻、干法/濕法、擴(kuò)散、CMP、電鍍、晶圓磨劃切等后加工或封測(cè)中多個(gè)Module的PIE或產(chǎn)品導(dǎo)入相關(guān)工作；
2、協(xié)助工程師完成先進(jìn)封測(cè)制造生產(chǎn)加工過(guò)程中單站問(wèn)題的解決、process flow的整合、良率提升、成本降低等相關(guān)工作；
3、協(xié)助工程師完成先進(jìn)封測(cè)量產(chǎn)制程分析與改善、工程相關(guān)客訴處理、可靠性分析等。
任職要求
1、良好的半導(dǎo)體制造刻蝕、光刻、干法/濕法、擴(kuò)散、CMP、電鍍、晶圓磨劃切等后加工或封測(cè)工藝?yán)斫饽芰Γ?
2、良好的執(zhí)行力；
3、性格樂(lè)觀開(kāi)朗，耐壓能力強(qiáng)，有良好的溝通及理解力。
4、5年以上先進(jìn)封測(cè)制造刻蝕、光刻、干法濕法、CMP、電鍍、FC、晶圓磨劃切等工藝經(jīng)驗(yàn)/先進(jìn)封測(cè)PIE&YE相關(guān)經(jīng)驗(yàn)；
5、對(duì)MES、YMS、SPC、ADC等先進(jìn)封測(cè)制造常用軟件有一定的理解；
6、大專及以上學(xué)位，英語(yǔ)熟練。
工作地點(diǎn)
東莞大坪工業(yè)園
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職位發(fā)布者
王欣鈺/人事經(jīng)理
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東莞銳信儀器有限公司
東莞銳信儀器有限公司于2023年1月成立，位于東莞塘廈鎮(zhèn)，占地面積1200畝(分三期建設(shè))，注冊(cè)資金75億人民幣，研發(fā)與制造團(tuán)隊(duì)規(guī)模1000+人(根據(jù)項(xiàng)目建設(shè)節(jié)奏逐步投入)，是東莞國(guó)資委重點(diǎn)投資企業(yè)。公司秉承國(guó)家重點(diǎn)發(fā)展半導(dǎo)體制造的政策牽引，建立FCBGA、Wafer Bumping、FOWLP等先進(jìn)封裝技術(shù)，致力于發(fā)展先進(jìn)封測(cè)技術(shù)服務(wù)，提供系統(tǒng)級(jí)封裝測(cè)試整體解決方案。
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