職位描述
電子/半導體/集成電路
職責描述：
1、負責先進封測制造光刻、干法/濕法、CMP、電鍍、晶圓磨劃切等后加工或封測中多個Module缺陷管理、缺陷分析工作。
2、負責先進封測量產(chǎn)制程良率分析與改善、工程相關客訴處理。
3、協(xié)助良率相關的流程建設和改進。
能力要求：
1、良好的半導體制造刻蝕、光刻、干法/濕法、擴散、CMP、電鍍、晶圓磨劃切等后加工或封測工藝理解能力；
2、較強的解決問題和分析問題的能力；
3、良好的執(zhí)行力；
4、性格樂觀開朗，耐壓能力強，有良好的溝通及理解力。
5、至少6年以上半導體行業(yè)工作經(jīng)驗，熟悉半導體制造工藝流程和良率提升相關工作；
6、熟悉YMS/DMS等系統(tǒng)，有實際主導過良率提升項目，成功解決過良率問題者及AOI工作經(jīng)驗者優(yōu)先；
7、一類本科學士及以上學位；英語CET-4及以上 微電子、材料科學、物理學等相關專業(yè)。
獎金績效
五險一金 年終獎金 績效獎金 帶薪年假 子女福利 年底雙薪
工作地點
東莞塘廈鎮(zhèn)
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職位發(fā)布者
王欣鈺/人事經(jīng)理
三日內(nèi)活躍立即溝通
東莞銳信儀器有限公司
東莞銳信儀器有限公司于2023年1月成立，位于東莞塘廈鎮(zhèn)，占地面積1200畝(分三期建設)，注冊資金75億人民幣，研發(fā)與制造團隊規(guī)模1000+人(根據(jù)項目建設節(jié)奏逐步投入)，是東莞國資委重點投資企業(yè)。公司秉承國家重點發(fā)展半導體制造的政策牽引，建立FCBGA、Wafer Bumping、FOWLP等先進封裝技術，致力于發(fā)展先進封測技術服務，提供系統(tǒng)級封裝測試整體解決方案。
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